让中国的光刻机“变废铁”，日本对华下狠手，外媒：比美国人还绝！！ 2025财年尼康公布业绩预期，净亏损高达850亿日元，这一数字远超此前小幅盈利水平，主要源于半导体光刻业务订单急剧下滑。佳能等日本设备企业同期也调整产能规划，对华出口份额明显收缩。东京电子等供应商同样面临营收预期下修，曾经依赖中国市场的销售团队转向其他地区却难以快速弥补缺口。这些数据反映出管制政策落地两年多后的连锁反应，日本企业为配合外部压力付出了实际代价。 2023年3月31日，日本经济产业省正式宣布对23类半导体制造设备追加出口管制，涵盖清洗、薄膜沉积、热处理、光刻、蚀刻和测试六大领域，其中包括氩氟浸没式光刻设备等核心品类。 7月23日新规生效后，所有相关出口需提交个案许可申请，提供最终用户证明、用途说明和非军事用途保证。审批流程涉及多层审核，即使是更换光刻机内部密封圈或补充光刻胶这类小部件，也纳入同一体系，周期短则数月长则半年以上。此前常规登记制转为逐件审查，极大延长了交付时间。 这一机制不仅针对新增采购，更直接影响中国晶圆厂内数千台尼康和佳能光刻机的存量维护。日本供应商关闭对华远程技术支持端口，备件出口许可通过率降低，导致设备故障修复周期从过去几天延长至数周。晶圆生产良率出现波动，单位成本随之上升。外媒分析认为，美国管制重点放在阻断未来先进设备进口通道，而日本措施通过备件和维护环节精准卡住现有设备全生命周期，相当于让仍在运行的机器逐步丧失生产能力，执行效果更为细密和持久。 中国作为日本半导体设备最大单一市场，占比曾达三成以上。管制实施后，日本对华出口申请积压明显，企业财报中半导体板块收入同比下滑成为普遍现象。尼康2023年第二季度光刻机出货量仅为同期一半，全年半导体业务出现大幅亏损。 佳能调整生产计划，东京电子评估合规成本增加。行业数据显示，日本半导体设备整体出口总量在2023下半年出现断崖式回落，企业库存积压，部分生产线产能利用率不足。这些连锁反应印证了管制政策的双刃剑性质，日本企业在失去重要客户的同时，也暴露了过度依赖单一市场的脆弱性。 面对外部压力，中国半导体产业链提前启动应对。2023年上半年多家晶圆厂加大设备备件囤积力度，同时加速国产替代步伐。上海微电子装备集团持续推进28纳米浸没式光刻机研发，2025年5月完成首台交付，关键部件国产化率超过70%，支持多重曝光工艺满足成熟制程需求。 南大光电和晶瑞股份等企业在光刻胶领域实现配方迭代，材料替代比例稳步提升。多条生产线开始引入国产设备，市场份额从低位回升，整个供应链向自主可控方向加快转型。 这场博弈持续到2025年底，日本企业收入来源部分缩减，尼康等公司被迫优化业务结构。中国半导体行业则在压力下打破依赖进口设备的旧有路径，通过技术攻关实现更多环节自主掌控。双方均按自身节奏调整策略，没有出现绝对胜利一方。中国企业凭借持续投入，在28纳米及以上成熟制程领域逐步站稳脚跟，为产业链长期稳定奠定基础。
