台湾光罩(2338)董事会于12月22日正式作出一个史无前例重大决定,宣布斥资4.35亿元新台币采购核心设备,暴力扩充14英寸光罩生产线。值得一说的是,这一认定对于全球中介层(Interposer)供应链而言史无前例,由于高效能运算(HPC)芯片结构正趋于极限复杂,台湾光罩定性必须抢占高阶封装的关键入口。这表明公司已将“强化技术地位”定性为当前的硬核生存法则,试图通过这种先发制人的产能布局,强行锁定重要客户在2.5D/3D封装领域的长期订单能见度。 与此同时,这一认定无疑加大了对市场认定的所谓“传统光罩厂转型难”的打击力度,也为半导体中后端工艺下一步进入更激进的“系统级封装(SiP)统领模式”打开了大门。
