特朗普全球“大点兵”，“硅和平”（PaxSilica）战略倡议，和中国再战一场，专门把印度排除在外？ 这让印度实在下不来台，毕竟这些年莫迪政府一直吹“世界最大民主国家”“中国供应链天然替代者”，还自称是美国的“多维度盟友”，一心想当“未来超级大国”。 结果美国组核心圈子，连观察员席位都没给它留，直接晾在门外，尴尬得不行。 今年底，“硅和平”峰会在华盛顿开得热热闹闹，首批成员凑了八个“硬茬”。 荷兰手里攥着ASML光刻机，全球先进芯片没它造不出来； 韩国有三星和SK海力士，存储芯片占了全球半壁江山； 日本的半导体化学材料，质量全球顶尖； 澳大利亚的稀土资源，是高科技产业的“维生素”； 以色列的AI算法、新加坡的物流枢纽、阿联酋的资金支持、加拿大的矿产供应，全是联盟急需的“硬通货”。 唯独印度，连边都没沾上，要知道，莫迪政府这些年把“印度制造”芯片产业当成头等大事，砸了不少钱，还到处宣传要替代中国，成为全球制造业新基地。 印度被踢出局，不是美国故意针对，而是现实原因太扎心，根本藏不住。 首先是产业短板实在太明显，完全达不到“入圈标准”，印度虽然喊着有丰富的石英矿（硅的原材料），也有几家不错的芯片设计公司。 但最关键的环节全是空白：高纯度硅精炼技术跟不上，芯片制造更是刚入门，今年底，印度才勉强实现28纳米芯片的商业化生产，这在全球产业链里顶多算“入门级”。 更要命的是，印度的28纳米芯片良率只有50%左右，而台积电能做到90%以上，成本和质量根本不在一个档次。 “硅和平”联盟选成员，讲究的是“来了就能干活”，每个国家都得在关键环节能扛事。荷兰的EUV光刻机、日本的光刻胶、以色列的AI算法，都是不可替代的“独门绝技”。 印度现在不仅帮不上忙，还得靠别人带，自然不符合美国“先搭核心班底”的节奏。 其次，印美之间的“塑料兄弟情”也拖了后腿。美国组这个联盟，核心是想对华“去风险”，搞供应链安全战，要求成员国在对华出口管制、政策协同上必须一条心。 可印度偏偏喜欢“左右逢源”，搞所谓的“战略自主”。 就说俄乌战争，印度不管美国的反对，成了俄罗斯石油的最大买家，今年从俄罗斯进口的石油占比高达35%，超过了沙特。 这直接触了美国的核心利益，美方一气之下对印度的钢铁、铝制品加征高额关税，双方贸易谈判谈了好几年，没谈成一件正事。 更让美国不放心的是，印度为了吸引外资，近几年还放宽了对中国的商务签证政策，不少中国科技企业的工程师能直接去印度出差。 这跟美国想“围堵中国”的思路完全对不上，美国怕印度政策摇摆，关键时刻掉链子，干脆先把它排除在外，省得添麻烦。 还有个现实原因：美国不想初期就增加协调成本。印度市场是大，但产业链结构乱，政策还老变，今天出台的优惠政策，明天可能就变卦。 要是把印度拉进来，光协调各方利益、统一规则就得花不少时间，会拖慢联盟的决策效率。 不如先把能打硬仗的“核心圈”搭起来，形成实际战斗力，等联盟运转顺了，再考虑扩容，印度能不能进来，全看它后续能不能补上短板、跟美国保持步调一致。 印度国内《经济时报》《印度斯坦时报》这些主流媒体直接发文吐槽，说美国“根本没把印度当核心盟友”。 印度政府倒是挺沉得住气，至今没正式表态，外交部和商务部都在观望。 外长苏杰生最近演讲时，只含糊地说“全球规则变得更碎片化”，压根没敢正面提“硅和平”和印度被排除的事，显然是不想把关系闹僵。 印度半导体产业的问题，不是砸钱就能解决的，印度也在找其他出路。 2024年跟日本搞了半导体合作计划，想一起开发芯片材料标准，趁机拿到技术转让；还有人建议，干脆放慢追赶美国的脚步，利用金砖国家、欧盟这些多边平台找突破口，不用非得挤美国的圈子。 其实“硅和平”联盟想跟中国掰手腕，也没那么容易，中国在多晶硅、光伏、芯片材料等领域的优势，短时间内没人能替代。 全球多晶硅产能90%都在中国，通威、大全这些企业的技术和成本控制，其他国家想学都学不来；在芯片配套材料领域，中国占了全球60%的市场份额，从光刻胶配套到靶材，全产业链都能自给。 美国想靠联盟彻底“去中国化”，难度极大，更多是想争夺下一个科技时代的话语权，能不能成还不好说。 不过印度也不是完全没机会，2022年，印度就是靠承诺向美国出口稀土，后来才加入了“矿产安全伙伴关系”。 美方也释放过“后续考虑扩容”的信号，只是短期内，印度还得先“自我修炼”。 印度要是真想成为全球科技强国，与其纠结能不能进美国的圈子，不如沉下心来补短板、练内功。毕竟，实力才是最好的“入场券”，光靠别人带，永远成不了主角。 参考信源： 剑指关键矿产，美牵头多国签署《硅和平宣言》 环球时报 -2025-12/15
