电子元器件通胀逻辑：重视ABF载板产业链！
1 ： 海外ABF大厂供需紧缺，将成为下一个存储： ABF是GPU、Asic芯片最核心原材料，用量一一对应，且随着芯片的升级，ABF载板的面积和层数大幅增长，带动产品价格指数级增长，同时高层数ABF载板吃产能，因此使海外大厂进入产能紧缺状态，其中韩国三星电机、日本ibiden、台企欣兴、景硕、南电等产商纷纷进入供不应求的阶段；
2 ：ABF载板的AI算力敞口将大幅提升：25年abf载板主要70%下游敞口还是消费电子，15%左右是AI算力，但是算力敞口以每年不止翻倍的增长，使abf载板的ai敞口将很快超越50%，成为主要下游驱动因素，此外CPO等新进封装技术也将同步消耗大量新增abf产能；
ABF载板上游T-glass玻璃布将持续涨价紧缺：Resonac已宣布30%的载板ccl涨价，Nittobo垄断全球70%的T-glass玻璃布产能，且宣布产能早已供不应求，相关T-glass电子布从去年出的100元左右，目前已涨至180元，且涨价趋势并未见缓。因此abf载板涨价向下游传到成本很可能近期就将看到，此外相关电子布产业链的通胀逻辑也需重视。
建议重视：【深南电路】国内载板龙头；【兴森科技】 abf载板国内目前产能最大；【宏和科技】 T-glass电子布国内龙头，承接Nittobo外溢订单；【中材科技】T-glass电子布龙二。
