AI产业链核心观察：英伟达GTC大会与金刚石赛道机遇
AI领域下一阶段核心看点，聚焦3月16日英伟达GTC大会，会上将推出Rubin/Feynman系列新一代AI芯片，有望引领算力技术升级。
据供应链信息，英伟达Rubin平台及下一代Feynman系列，将采用金刚石散热方案，应对高算力芯片散热需求。此外，随着芯片材料升级至M9，传统钨钢钻针难以适配，金刚石钻针处于验证阶段，有望成为关键耗材。
个股方面，黄河旋风已成功研发CVD多晶金刚石热沉片，产业联动紧密；沃尔德、四方达在金刚石材料与精密钻针领域均有布局，具备技术与产品储备。
随着AI芯片迭代加速，金刚石在散热与先进制程加工的价值逐步凸显，产业链相关环节值得持续跟踪。
个人观点，仅供参考。
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