荷兰安世宣布，中国子公司正式换国内供应商，不再合作。安世中国致信分销商，宣布与三家本土晶圆厂锁定2026年全年IGBT功率芯片供应，彻底替代荷兰母公司的晶圆供应，同时明确独立运营、不再与荷兰安世合作。 半导体行业长期形成国际分工格局，欧洲企业主导功率器件前端设计和晶圆制造，中国工厂主要承担封装测试环节。闻泰科技2019年完成对安世半导体的收购，将其纳入核心资产，专注IGBT等功率半导体生产，这些器件广泛用于电动汽车逆变器和工业变频器。 2025年9月底，荷兰政府以国家安全为由临时接管安世，冻结闻泰科技投票权和治理权。10月初，企业法庭支持罢免中方高管，导致控制权实际转移。荷兰总部随后中断向中国工厂晶圆发货，东莞封装线原料短缺压力增大，全球汽车供应链一度面临中断风险。 安世中国子公司12月向分销商发出信函，宣布已与本土三家晶圆制造企业签订协议，确保2026年全年IGBT功率芯片晶圆需求全部由国内覆盖，完全取代荷兰渠道。协议中，鼎泰匠芯科技负责12英寸车规级IGBT晶圆供应，该厂位于上海，每月产能达3万片，已通过博世和大陆集团等国际汽车供应商认证，产品规格匹配现有生产线。另两家上海GAT半导体和芯联集成专注8英寸晶圆，这两种尺寸组合支撑大部分功率器件需求。鼎泰匠芯与闻泰科技合作基础深厚，2023年起逐步量产，预计2026年关联交易规模达22亿元，确保产能优先和工艺稳定。 这一切换过程涉及多轮技术验证，工程师团队反复测试晶圆在掺杂均匀性和缺陷密度上的表现，供应商调整工艺节点以适应封装要求。验证周期虽紧迫，但覆盖从外延生长到切割全流程，最终锁定全年供应。IGBT作为新能源车辆和工业设备核心部件，此举直接保障国内车企交付安全。过去供应链依赖欧洲设计加中国制造模式，此次本土替代证明中国在车规级功率半导体领域已具备完整产能，从晶圆到封装测试闭环形成。 本土供应商获得稳定订单后，产能利用率提升明显。鼎泰匠芯等工厂增加设备投资，月产水平进一步扩大，技术团队优化良率以提高一致性。其他企业如士兰微推进碳化硅器件新线，带动产业链资金流入。全球车企调整采购策略，增加对中国来源比重，避免地缘风险中断。安世中国维持生产连续，荷兰断供影响被化解，公司专注功率器件市场运营。 这场事件暴露半导体供应链脆弱性，同时加速本土化进程。中国功率半导体技术积累多年，此次实践验证了自主可控能力。未来更多企业将加大研发投入，降低海外依赖，市场份额逐步向本土倾斜。全球格局中，中国供应链韧性日益显现。
