“美利坚：绝不允许，使用美国技术的光刻机，卖给中国。中国：绝不允许，使用中国稀土的光刻机，卖给美利坚。荷兰阿斯麦：你们这是混合双打吗？” 这段对话，简直是当下全球科技与资源博弈的真实写照，一边是美国想靠技术卡中国脖子，一边是中国用资源反制，夹在中间的阿斯麦，那叫一个左右为难。 美国对光刻机的封锁早已不是新鲜事，但 2026 年出台的出口管制新规把限制推向了新高度，不仅继续锁定 EUV 极紫外光刻机这类高端设备，还把矛头对准了 DUV 深紫外光刻机，只要设备中美国产零部件或软件占比超 25%，就必须获得美方单独许可才能出口。 这一政策直接命中阿斯麦的要害，要知道其 NXT:2000i 及以上型号 DUV 设备能通过多重曝光技术实现 7nm 芯片量产，而这类设备中美国产组件占比达到 28%，刚好踩在管制红线之上。 美国这么做的算盘很明确，既要遏制中国半导体产业升级，又要为本土设备商抢占市场空间，毕竟在 DUV 领域，美国企业的市场份额仅 15%，远不及阿斯麦的 80%。 但美国的禁令并没有达到预期效果，反而让全球半导体供应链陷入震荡，台积电、中芯国际等晶圆厂纷纷启动设备库存盘点，甚至不得不高价采购二手设备应急。 中国的反制手段则精准击中了全球科技产业的资源软肋，稀土看似普通，却是光刻机等高端制造不可或缺的关键材料，尤其是镨钕、镝、铽等永磁核心元素，直接影响精密仪器的性能。 根据美国地质调查局 2025 年的数据，全球稀土经济可采储量不足 40%，而中国不仅贡献了全球 83% 的稀土产量，更垄断了 95% 以上的重稀土供应，南方七省的分离冶炼产能占全球 100%。 更重要的是，中国已经建立起完善的稀土管控体系，从开采总量控制到战略储备落地，3000 吨镝、1500 吨铽的国家储备让中国在资源调控上拥有绝对主动权。 海外虽然也在加速建设稀土供应链，但美国 MP Materials 的分离厂仅能处理轻稀土，欧洲的试验厂年产能不过 500 吨，在重稀土分离技术和产能上短期内无法撼动中国的地位。 这意味着任何需要高端稀土材料的科技产品，都绕不开中国的供应链。 夹在中间的阿斯麦成了这场博弈中最尴尬的角色，它的股价走势恰恰反映了这种左右为难的处境。 2026 年以来，阿斯麦股价三个月上涨 42.57%，总市值达到 5561.63 亿美元，但美国制裁新规出台当天就暴跌 18%，不得不暂停向包括中国在内的 12 国客户交付设备。 阿斯麦既依赖美国的核心技术授权，又离不开中国的稀土供应，更无法放弃中国这个重要市场 ——2025 年其向中国出口的 DUV 设备支撑了全球 40% 的 28nm 芯片产能。 为了破局，阿斯麦启动了 “去美国化” 供应链改造，计划将美国产组件占比降至 15% 以下，但这一过程需要到 2027 年底才能完成，短期内只能在中美之间艰难平衡。 荷兰政府也不得不出手相助，启动 10 亿欧元的 “科技主权基金” 补贴，甚至不排除对美国农产品加征关税的反制措施。 这场博弈的背后，是全球产业链深度绑定的现实。 美国以为技术封锁能遏制中国发展，却忽略了中国在稀土分离冶炼等环节的技术壁垒，全球 80% 的稀土分离专利掌握在中日企业手中，海外企业想要绕开专利授权几乎不可能。 中国的资源反制也并非单纯的贸易手段，而是基于自身在产业链中的核心地位，稀土需求正随着新能源汽车、风电装机的增长以 12-15% 的年复合增速扩张，中国的资源优势正在转化为产业优势。 阿斯麦的困境更是说明，在全球化分工的今天，没有任何国家或企业能独善其身，美国的技术封锁导致全球 28nm 芯片产能缺口超 100 万片，可能引发新一轮芯片涨价潮，这与美国 “抑制通胀” 的目标背道而驰。 现在的局面正在发生微妙变化，中国上海微电子的 28nm DUV 设备已经完成可靠性测试，获得国内晶圆厂小批量订单，日本企业也趁机扩大配套设备产能，全球光刻机市场不再是阿斯麦一家独大。 美国半导体行业协会已经发出警告，过度制裁将倒逼全球企业加速替代，最终损害美企利益。 欧盟更是直接向 WTO 提起诉讼，指控美国制裁违反贸易规则，美欧之间的产业裂痕持续扩大。 这场科技与资源的博弈，最终可能让各方意识到，合作共赢才是唯一出路，技术封锁和资源限制都无法真正阻碍产业进步，反而会加速全球供应链的重构。 阿斯麦的 “左右为难” 或许只是一个开始，未来全球科技产业的竞争，终将回归到技术创新和产业链协同的本质上来。
