荷兰光刻机巨头ASML表示，现在在美国的技术封锁下，中企想获取EUV光刻机几乎不可能了，但是中国一直没有放弃，研发投入每年增速超过20%。 ASML是全球唯一能批量生产EUV光刻机的企业，这种设备专为7纳米及以下先进制程设计，体积巨大、零部件超十万，整合了美德日等多国顶尖技术。从2019年开始，美国持续施压荷兰政府，禁止ASML向中国出口EUV设备，哪怕订单已付清款项也无法交付。管制后来扩展到高端DUV浸没式光刻机，甚至维修备件、软件升级都受限。富凯在2025年底到2026年初的采访中多次提到，这种限制已持续八年，中国在先进节点落后多个世代，短期追赶难度极大。他也指出，如果管制过度，中国会加速自主研发，西方企业可能丢掉中国这个巨大市场。中国占全球芯片消费三分之一以上，ASML过去几年从这里拿到的销售额一度接近四成，现在比例下滑，企业营收增长承压。 中国半导体行业没选择等靠要，而是把外部压力转为内部动力。研发投入持续加码，根据权威数据，2025年半导体相关研发支出突破1200亿元，同比增长28%，近年来年均增速稳定在20%以上。这些钱投向光刻机关键部件、光刻胶、特种气体、晶圆制造等全产业链，从基础材料到系统集成，一步步补短板。先进制程确实难，但全球芯片市场中，28纳米及以上成熟制程占70%以上份额，覆盖汽车电子、物联网、智能家居、工业控制等主流应用。中国已拿下全球70%以上的成熟制程代工订单，产能占比超30%，预计2028年接近40%。这条路先稳住基本盘，保障国计民生芯片供应，再逐步向先进节点推进，更务实。 富凯的表态反映技术差距的客观现实，也透露出对政策影响的担忧。ASML财报显示，中国市场占比下降，营收增长受限。他强调过度限制可能适得其反。中国研发节奏保持稳定，全产业链攻关没停。成熟制程优势逐步巩固，先进领域探索有序推进。国产设备在蚀刻、沉积等领域实现从0到1突破，部分环节逐步替换进口。全球半导体格局因管制在变，合作仍是长期方向。中国坚持自主路径，投入转化成果，产业链趋向可控。 中国半导体发展从来不是一帆风顺，但每次外部压力都变成加速器。从过去经验看，封锁没挡住技术进步，反而推动本土体系完善。中国有完整工业基础、海量人才、持续资金，突破壁垒只是时间问题。ASML作为荷兰企业，本不想放弃中国市场，但必须遵守规则。富凯的话既是现实陈述，也是对西方政策的提醒：科技本质是开放协作，单边壁垒最终伤人伤己。中国不拒绝合作，但在核心技术上绝不被动挨打。八年限制没让中国放弃，反而让自主决心更强。随着研发成果转化，中国半导体将实现自主可控，全球产业链也会回归合作共赢轨道。
