李斌:神玑完成首轮股权融资,下一代芯片开始研发,中端芯片也在研发,蔚来还会看Ro

李肃评汽车 2026-03-11 00:04:01

李斌:神玑完成首轮股权融资,下一代芯片开始研发,中端芯片也在研发,蔚来还会看Robotaxi、具身智能行业的客户,目前已经看到外部公司包括汽车公司对神玑芯片的兴趣,有了一些业务进展。

神玑第二颗芯片已经流片成功,正在量产过程中,这颗芯片将会非常有竞争力。

第二颗芯片采用 5 nm 工艺,差不多相当于 3 颗 Orin-X 的性能,成本对比 NX9031 要低不少。有行业客户在进行前期测试和接触,暂时不透露客户名称。

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