产业预期GTC可能发布的新芯片为LPU芯片，下方采用PCB板为高多层板，M9的Q

产业预期GTC可能发布的新芯片为LPU芯片，下方采用PCB板为高多层板，M9的Q布方案——利好专精厚/硬材料的金刚石钻针！ 1、市场预期3月GTC大会有望展示采用LPU低时延架构的Feynman芯片。LPU芯片，主要用于推理，和ASIC芯片类似，下方采用PCB板为高多层板，M9的Q布方案。 2、升级后PCB钻针产业链变化在于： 层数升级：计算类主板向更高阶HDI、更高层数PCB升级； 材料升级： CCL材料从M8向M9+Q布升级，适配高速信号、大电流场景； 钻针需求提升：通孔孔数、钻孔损耗提升，钻针、钻孔需求增加； 目前进展：pcd金刚石钻针已经在多个PCB大厂测试，可行性测试结果在M9效果良好。根据公开资料，金刚石钻针在M9打孔数1w+，约为传统钻针100倍效率提升。 [碰拳]在原材料钨涨价（两类钻针价差缩小）、PCB升级导致钻针供不应求（需要更多&更高效的针）背景下，Feynman芯片预期于2028年量产出货，架构确定利好专精 厚/硬材料的金刚石钻针！核心标的：沃尔德、四方达。