当地时间1月5日，CES展会上英伟达CEO黄仁勋发布新一代AI计算平台Rubin

当地时间1月5日，CES展会上英伟达CEO黄仁勋发布新一代AI计算平台Rubin，该全栈解决方案含六款新型芯片，核心Rubin GPU实现NVFP4精度下50PFLOPS推理算力，较上一代Blackwell提升5倍。平台已进入全面生产，2026年下半年将通过合作伙伴面市，有望重塑全球AI基础设施格局，赋能生成式AI、自动驾驶等前沿领域。 Rubin平台构建了完整生态闭环：Vera CPU与Rubin GPU深度融合，互联带宽达1.8TB/s；Rubin GPU搭载第三代Transformer引擎，配备288GB HBM4显存破解内存瓶颈；NVLink 6交换机等则保障大规模集群部署的低延迟互联，BlueField-4 DPU与Spectrum-6交换机优化数据处理与网络稳定性。 性能飞跃源于台积电3nm N3P工艺与SoIC封装技术的双重支撑。黄仁勋强调，平台适配AI从训练向推理迁移趋势，5倍算力将降低大模型部署成本。其Vera Rubin NVL144机柜系统可实现3.6 Exaflops FP4推理算力，能支撑万亿参数级大模型实时推理。 市场布局上，Anthropic、OpenAI、AWS等已确认采用，HPE等企业的超级计算机也将部署该平台。摩根士丹利数据显示，2026年全球AI推理芯片市场规模预计破千亿美元，Rubin平台有望巩固英伟达行业主导地位。 该平台将加剧全球AI芯片竞争，AMD、英特尔加速追赶，国内企业虽实现中端替代，但在高端算力、生态兼容性上仍有短板。同时，平台量产面临供应链与出口管制不确定性，但全球高端AI算力需求持续爆发，商业化前景被看好。