特朗普又下黑手！强制“中国关联”公司剥离美芯片资产，美—英—荷封锁合围之势已成，处境困难 当地时间1月2日，特朗普一纸行政令，再次以“国家安全”为由，要求总部位于加州的光芯片企业瀚孚光电，在180天内强制剥离其2024年5月才完成收购的Emcore晶圆制造及光芯片资产。理由依旧老调重弹——“该公司由一名中国公民控制”。 特朗普再挥“科技大棒”，当地时间1月2日一纸行政令，以老调重弹的“国家安全”为由，强制加州光芯片企业瀚孚光电在180天内剥离核心资产，而这场突袭的理由仅仅是“公司由中国公民控制”。与此同时，美—英—荷三方早已织就的芯片封锁网持续收紧，中国相关企业正面临前所未有的合围压力。 这场风波的焦点，是一笔刚完成不久的收购案。2024年5月，总部位于加州的瀚孚光电通过管理层收购，成功拿下了Emcore公司的晶圆制造及光芯片相关资产，这笔交易涵盖了设备、知识产权、库存等核心资源，承载着前者继承四十余年光电技术、拓展全球市场的战略野心。 可谁也没想到，短短八个月后，特朗普政府就祭出《国防生产法》这一利器，直接判定这笔价值约300万美元的交易“可能威胁美国国家安全”，却始终拿不出任何实质性证据。 根据行政命令，瀚孚光电不仅要彻底放弃对这些资产的所有权，在未来180天的剥离期内，还将受到美国外国投资委员会的严密监督。 在此期间，公司被禁止向任何方面授予资产访问权或泄露非公开技术信息，业务重组、转让等行为也受到严格限制，一旦违规，还将面临额外的制裁措施。 对于一家刚刚完成资产整合、正准备发力市场的企业而言，这无疑是釜底抽薪式的打击，前期投入的资金、时间和精力几乎付诸东流。 而这并非孤立事件，而是美国对华科技遏制的最新加码。事实上，特朗普第二任期上台后，就彻底撕下了“有限豁免”的伪装，将对华芯片管制推向更严苛的境地。 2025年下半年，美国商务部先后撤销了三星、SK海力士、英特尔等多家外资企业在华工厂的“经验证最终用户”授权，迫使这些企业从原本的无限期豁免转向逐笔申请许可，随后又推出年度审批制度，进一步收紧技术出口的“阀门”。 台积电南京工厂虽在2026年初获得年度许可，但仅局限于维持现有产能，严禁先进制程升级，本质上仍是对技术流动的变相封锁。 更值得警惕的是，美国早已拉上英国、荷兰形成“铁三角”，构建起全方位的芯片封锁合围。 三方通过协调出口管制政策，从高端光刻机、蚀刻机等核心设备，到光芯片、晶圆制造等关键技术，再到人才流动、资本合作等多个维度，层层加码限制，试图彻底切断中国半导体产业的升级路径。 这种将科技问题政治化、搞阵营对立的做法，不仅违背了市场经济规律，更严重破坏了全球半导体产业链的稳定性，让众多跨国企业陷入“选边站”的两难境地。 行业分析指出，特朗普政府此次针对瀚孚光电的行动，看似是个案，实则是在试探更严苛的“中国关联”认定标准，未来可能有更多在美运营、与中国存在资本或人员关联的科技企业面临审查风险。 而美—英—荷的封锁合围，虽然短期内会给中国半导体产业带来设备进口、技术交流等方面的困难，但也倒逼国内企业加速自主创新的步伐。 近年来，中国在芯片设计、制造工艺、设备研发等领域已取得多项突破，部分国产设备已实现量产应用，逐步打破海外垄断。 科技竞争的核心是创新能力的较量，霸权主义的封锁终究挡不住技术进步的潮流。特朗普政府一再滥用“国家安全”名义，搞单边制裁和技术封锁，不仅会损害自身在全球科技领域的公信力，还将倒逼中国产业链供应链加速自主可控。 在这场没有硝烟的科技战中，唯有坚持自主创新与开放合作并行，才能突破封锁、赢得主动，而任何逆全球化的霸权行径，最终都将自食恶果。 对此，你们有什么看法，欢迎评论留言~
