据新加坡《联合早报》报道，台积电称已获得美国政府发放年度许可证，在2026年向位

据新加坡《联合早报》报道，台积电称已获得美国政府发放年度许可证，在2026年向位于中国大陆的南京工厂输出芯片制造设备，这一核准能“确保晶圆运营业务和产品交付不受干扰”。不仅是台积电，三星电子和SK海力士都获得了核准。   2026年开年，全球半导体圈就迎来了一则重磅消息，让整个行业都为之震动。据新加坡《联合早报》报道，全球芯片制造领域的头部企业已获得美国政府发放的年度许可证，获准在2026年向其位于中国大陆的南京工厂输出芯片制造设备。 企业方面明确表示，这一核准能够“确保晶圆运营业务和产品交付不受干扰”。更值得关注的是，不止这一家企业，另外两家韩国半导体巨头也同步获得了类似核准，这一变化瞬间引发了行业内外的广泛关注。 此前美国对芯片制造相关设备的出口管控一直十分严格。尤其是针对中国大陆市场，不少高端芯片制造设备被纳入管制清单， 企业想要进口相关设备，需要经过繁琐的审批流程，甚至面临无法获批的风险。这也让不少在华设有生产基地的外资半导体企业陷入困扰，担心设备供应中断影响工厂正常运营。 此次获得许可的头部企业，其在中国大陆的南京工厂颇具分量。作为该企业在大陆唯一的12英寸大型生产基地，这里主要聚焦16纳米及更成熟制程芯片的生产，这些芯片广泛应用于汽车电子、消费电子产品等多个与日常生活和工业生产紧密相关的领域。 根据公开数据显示，该工厂每月能产出6万片晶圆，产能利用率常年保持在95%以上，不仅对接大陆庞大的市场需求，也在全球成熟制程芯片供应链中占据重要位置。 在此之前，该企业的南京工厂曾受益于美国的“经验证最终用户”豁免制度，无需单独为每一批设备申请出口许可，就能顺畅进口所需的美国管制设备。 但在2025年8月，美国商务部宣布撤销这一豁免地位，要求此后相关设备出口需转为个别许可，这一政策调整让工厂的正常运营面临不确定性。如今年度许可证的获批，相当于打消了这一顾虑，确保工厂在2026年的设备供应和生产交付能够平稳推进。 同样迎来好消息的还有两家韩国半导体巨头。这两家企业在中国大陆也设有重要的生产基地，主要涉及存储芯片等产品的制造。此前，它们也遭遇了与头部企业类似的情况，豁免资格被撤销后，设备进口陷入停滞风险。 直到2025年底，美国政府正式向这两家企业颁发了年度许可证，允许它们在2026年向中国工厂出口芯片制造设备，暂时缓解了运营压力。 从政策细节来看，此次的年度许可制度与之前的豁免制度相比更为严格，但相比逐批申请的个别许可流程，又简化了不少。美国政府要求获得许可的企业提交年度计划，明确列明所需设备的类型和数量，再进行年度集中审批。 业内人士分析，这种方式既保留了一定的管控力度，又在一定程度上降低了企业运营的不确定性，不过对于企业来说，难以准确预测全年所需设备和零部件数量依然是一大局限。 此次三大半导体巨头同步获得许可，背后离不开全球半导体供应链的紧密关联。近年来，中国大陆在全球成熟制程芯片产能中占据着重要份额，有数据显示，2026年全球新增成熟制程产能中，70%都集中在中国大陆。 对于这些半导体巨头而言，中国市场不仅有着庞大的需求，其生产基地的人力成本等优势也十分明显，维持在华工厂的正常运营对企业的全球布局至关重要。 与此同时，成熟制程芯片的稳定供应也关系到多个下游行业的发展。当前汽车电子、工业控制等领域对成熟制程芯片的需求持续攀升， 如果因为设备供应问题导致产能中断，很可能引发连锁反应，影响整个产业链的稳定。此次许可的发放，在一定程度上避免了这种风险，让相关行业的供应链稳定性得到保障。 对于中国大陆市场而言，此次许可的发放有助于维持当前成熟制程芯片产能的稳定，但也让行业更加清醒地认识到，核心技术自主可控的重要性。 只有掌握关键技术，才能从根本上摆脱对外界的依赖，保障产业链供应链的安全稳定。此次事件也为半导体行业的发展提供了新的思路，在全球化与自主化之间找到平衡，才能实现更长远的发展。 对此，你们有什么看法，欢迎评论留言~