12月31日，快科技消息，国家已出台一项关键新规，明确要求芯片制造商在新增产能时

12月31日，快科技消息，国家已出台一项关键新规，明确要求芯片制造商在新增产能时，所用设备的国产比例不得低于50%。已在实际审批环节落地执行，成为芯片企业新建或扩建晶圆厂的重要门槛。 近几个月来，申请政府审批新建或扩建晶圆厂的企业，均被要求出具专项证明，证实其设备采购支出中至少有50%流向国家本土供应商。相关主管人士已向申请者明确表态，50%仅为最低基线而非最终目标，国家半导体产业的长远方向是实现晶圆及芯片制造设备的全面国产化。 此次政策的出台，是国家应对外部技术封锁、推动半导体供应链自主可控的重要举措。自2023年美国收紧对华先进芯片和半导体设备出口管制以来，国内半导体产业自主化步伐显著加快，而50%的国产设备占比要求，正是这一战略的具体落地体现。值得注意的是，政策并非“一刀切”，对于国产设备暂无法满足需求的先进产线，存在适度放宽的弹性空间。 从实施机制来看，这一要求通过“审批挂钩、补贴挂钩、税收优惠挂钩”的组合拳落地，虽非法律层面的强制规定，但已成为企业获取项目核准、财政补贴及贷款优惠的“硬杠杆”。例如，采用国产设备比例≥50%的新建产线，可享受“五免五减半”的企业所得税优惠，而未达标的项目将被排除在优惠范围之外。 政策推动已迅速传导至产业端，为本土半导体设备企业带来重大机遇。数据显示，2025年国内国产光刻及零部件采购订单达421份、价值8.5亿元，北方华创、中微公司等头部企业业绩显著增长——北方华创2025年上半年营收增长30%至160亿元，中微公司营收增幅达44%。在刻蚀、清洗等环节，国产设备自给率已逐步提升，部分领域已超30%，正持续替代泛林集团、东京电子等外企的市场份额。 目前光刻机、原子层沉积等高端设备环节国产率仍低于5%，短期内芯片企业可能面临产线调试成本增加等问题。长远看，这一政策将加速本土企业研发投入与技术迭代，推动半导体全产业链自主可控进程，同时有望重构全球半导体设备市场竞争格局。随着大基金三期3440亿元资金的持续注入，国产半导体设备产业的突破动能将进一步增强。