新加坡联合早报： 美国解决中国卡脖子问题只需要时间， 中国要想突破美国的限制难的多且完全没把握。 新加坡《联合早报》最近的观察可真是戳中了全球科技博弈的笑点。 谁能想到，全球科技圈的较量早就跳出了单纯的商业比拼，变成了产业链、人才圈和规则话语权的全方位拉扯。 美国靠着冷战后几十年攒下的家底，在芯片设计、高端制造设备、EDA软件这些关键领域筑起了高高的围墙。 硅谷的创新氛围、华尔街的真金白银支持，再加上全球顶尖人才扎堆，让美国在核心技术更新上自带惯性。 从英特尔的芯片架构到英伟达的AI算力核心，从ASML的EUV光刻机到Synopsys的设计软件，美国牵头的技术联盟织了一张大网，把研发、生产、销售全裹在里面。 这张网不用大动干戈搞颠覆，只要靠政策引导和规则维护，就能一直发挥作用。 美国政府近些年卯足了劲加码芯片法案，又是砸钱补贴又是下行政令限制技术出口。 说白了就是怕这优势跑了，用国家力量给技术霸权上保险。 这种靠着既有优势慢慢积累的操作，就像滚雪球一样越滚越大，也难怪《联合早报》会觉得美国解决卡脖子问题只需要时间。 不过话说回来，中国的突破之路确实难到让人头疼。 芯片产业本身就是个吞金兽加技术活，还得靠上下游几千家企业默契配合。 中芯国际虽然搞定了14纳米工艺量产，7纳米也有了些进展，但跟台积电、三星比起来，在产品良率和成本控制上还是差着一截。 这种差距不是往里面砸钱就能快速补上的，得靠长年累月的技术积累和经验沉淀。 美国的制裁刚好掐住了这个要害，直接禁了EUV光刻机这类关键设备出口，一下子就拦住了中国芯片向更先进制程突破的路。 美国从禁设备到限人才，从针对单个企业到打压整个产业链，层层加码之下，突破之路难上加难。 硅谷的技术老兵带着几十年的经验指导研发，而中国的半导体专业教育起步较晚，人才成长的速度相对于慢一些。 更关键的是，全球科技标准的制定权一直被美国攥在手里。 从5G到人工智能，美国靠着主导技术联盟、推广自己的协议，把自家标准变成了全球都得遵守的规则。 中国虽然在人工智能应用场景和数据规模上有优势，但在核心技术标准上话语权较少。 美国早就把技术优势转化为地缘政治影响力当成目标，通过搞排他性的技术联盟，挤压中国在标准制定中的空间。 就算中国在某些技术上实现了突破，也可能因为不兼容、难推广，没法真正融入全球高端产业链。 市场替代的局限和全球供应链的重组，让突破之路更显曲折。 过去中国是美国芯片企业的大市场，但美国的制裁逼着中国企业搞国产替代。 这期间，华为海思这样的本土芯片设计企业确实成长起来了，但国产芯片在性能、功耗这些关键指标上，还是没法完全替代进口产品。 高端市场里，美国企业依然占据着主导地位，这种替代不完全的情况，让中国企业在高端产品研发上缺少足够的市场反馈，迭代速度自然慢了下来。 与此同时，全球供应链正在变成区域性的小圈子。 美国拉着台积电、三星去本土建厂，欧洲、日本也都在砸钱发展自己的芯片产业，大家都在忙着构建自己的“技术安全圈”。 这意味着中国再也不能像以前那样，靠全球合作快速拿到技术和市场，只能更多靠自己研发。 这不仅拉长了突破的周期，也让失败的风险大大增加。 有意思的是，美国的制裁有时候反而起到了反效果。 美国智库的报告就指出，对华为的一系列限制，不仅没把这家企业打垮，反而让它变得更有创新力。 华为推出了自己的鸿蒙系统，从内核到AI大模型实现了全面自研，甚至还发布了搭载鸿蒙系统的笔记本电脑，摆脱了对微软系统的依赖。 在全球电信设备市场上，华为依然保持着领先地位，不少美国的盟友都还在使用华为的5G设备。 反观美国企业，却成了自家政策的受害者，因为限制措施损失了大量销售额，研发和再投资的能力也受到了影响。 这种制裁带来的“回旋镖效应”，确实超出了很多人的预期，也让美国解决卡脖子问题的“时间优势”打了折扣。 中国在突破过程中取得的成绩值得肯定，华为的新芯片、昇腾AI芯片的推进，都展现了中国企业的韧性。 国家层面的资金支持、地方政府的配套政策，也为产业发展提供了助力。 美国的限制从来都不是一成不变的，中国往前推进一步，美国的制裁可能就会跟进一步。 这种持续的压力让突破过程像是逆水行舟，稍微松懈就可能前功尽弃。 中国的挑战则是要在封锁中重建生态、争夺话语权，这不仅需要持续的投入，更要突破内外多重阻碍。 全球科技竞争本就是一场持久战，中国的突破之路注定不会平坦，每一点进展都来之不易，每一个挑战都需要认真面对。 信息：和评理｜迎难而上，坚持自主创新不动摇 2025-05-22 13:19 光明网
