1. PCB产业链爆发及细分方向梳理 - 产业链环节： - 电子铜箔：涉及企业如铜冠铜箔、逸豪新材等。 - HVLP铜箔：覆盖铜冠铜箔、中一科技等多家企业。 - HDI（高密度互连板）：代表企业包括鹏鼎控股、沪电股份等。 - 其他环节：PCB设备（大族激光等）、电子树脂（宏昌电子等）、电子布（宏和科技等）、铜加工及化学药水企业。 - 行业应用： - AI服务器：鹏鼎控股、沪电股份等为核心供应商。 - 通信：深南电路、生益电子等占据主要份额。 - 汽车、手机及其他领域：景旺电子、东山精密等企业参与。 - 相关ETF：电子ETF、通信设备ETF。 - 数据来源：同花顺F10，强调“不作为投资建议”。 2. 大科技领域蓝筹股概览 - 主题：“慢牛”底仓资产，聚焦科技龙头公司。 - 核心企业及亮点： - 宁德时代：全球动力电池第一，市值1.25万亿元。 - 比亚迪：新能源汽车龙头，市值近1万亿元。 - 工业富联：全球AI服务器龙头，市值5282.6亿元。 - 中芯国际：全球晶圆代工领军企业，市值4147.6亿元。 - 其他细分龙头：如海光信息（CPU/DCU）、立讯精密（消费电子）、北方华创（半导体设备）等，覆盖新能源、半导体、通信、AI等多个领域。 - 数据截止：2025年7月9日，总市值以亿元为单位。 - 免责声明：仅供信息整理，不构成投资建议。 综合分析 两张图分别从产业链细分和龙头企业市值角度，展现了科技领域（尤其是PCB和大科技板块）的爆发趋势与核心参与者，为行业研究提供了结构化参考。
