“美国要彻底玩死中国，是绝不会只用一种手段的。”最近，美国为了迫使咱们放松稀土出口管制政策，又宣布把全球最大几家半导体制造商用美国技术的许可豁免给取消了，在原本的芯片制裁外，又给咱们的光刻胶和光刻机来了一刀“制裁”。 这一系列动作，再次暴露了美国试图通过 “群殴” 式打压，将中国半导体产业 “锁死” 在中低端市场的野心。 要知道，美国联合盟友对中国半导体产业实施系统性封锁。从 2019 年将华为列入实体清单，到 2020 年要求台积电断供华为高端芯片，再到 2022 年签署《芯片与科学法案》投入 1500 亿美元补贴本土产业并限制在华投资，美国的打压手段不断升级。 美国还联合日本、荷兰、台湾地区组建 “芯片四方联盟”，试图构建排除中国的全球半导体供应链体系。 2023 年，美国进一步施压荷兰阿斯麦（ASML），限制其向中国出口 DUV 光刻机，2024 年又将人工智能芯片、量子计算设备等前沿技术纳入限制清单，禁止英伟达、博通等企业向中国出口高端 AI 芯片。 美国还试图遏制中国半导体产业向高端领域突破。美国的制裁重点从先进制程设备扩展到成熟制程，试图全面压制中国芯片制造能力。 例如，2022 年 10 月，美国将限制范围从极紫外（EUV）光刻机扩大至 14 纳米以下制程设备；2023 年 10 月，又修订规则，进一步封锁英伟达等厂商 “特供中国” 的产品。 美国的目的很明确，就是要让中国在芯片设计、制造、设备等全产业链上都无法突破，永远依赖美国技术。 面对美国的打压，中国企业和政府展现出了绝不屈服的立场。华为转向成熟制程，通过 Chiplet 异构集成技术，在 28nm 工艺上实现了接近先进制程的性能表现。 2024 年，中芯国际 12 英寸晶圆收入同比增长 35%，汽车电子等高端应用领域快速增长。 针对美国的打压，中国还祭出稀土反制这张王牌，对镝、铽等 7 类中重稀土实施出口管制，直击美国军工产业命脉。 美国国防情报公司报告显示，中国的出口禁令将影响美军所有军种的武器生产，涉及 1000 多个武器系统、超 2 万个零部件。 英伟达 CEO 黄仁勋多次警告称，美国过度限制将加速中国本土替代进程。他指出，美国政府的出口管制政策 “从根本上是错误的”，反而激发了中国企业的创新动力。 事实上，美国的打压确实适得其反。2024 年，中国半导体出口额突破万亿，同比增长 21.4%，自给率上升近 10 个百分点。 北方华创等中国企业成功跻身全球设备商前列，华为昇腾芯片在东南亚、非洲等市场凭借性价比优势获得广泛应用。 美国联合日荷扩大限制，暴露其因中国产业威胁加剧而愈发焦虑的心态。2025 年，美国再次施压荷兰和日本，要求进一步限制半导体设备出口。 然而，这种做法不仅损害了日荷企业的利益，也无法阻止中国自主创新的步伐。ASML 虽然迫于压力限制 EUV 光刻机出口，但仍计划在北京建立新的回收与维修中心，以维持在中国市场的存在感。 日本企业也面临两难选择，其半导体设备对中国市场的依赖度高达 33%，限制出口将导致自身利益受损。 所以，美国的打压只会强化中国团结与突破的决心，未来的中国，必将在半导体领域实现更大的突破。大家对此有什么看法？欢迎在评论区讨论。
