中美芯片大战，日本人突然发现了一个重大的秘密！美国靠着尖端芯片死磕中国，而中国呢，却悄悄用成熟芯片把全球市场搅得天翻地覆。
美国的如意算盘显而易见，美国一直把芯片当成遏制中国的武器，尤其是高端芯片，他们觉得只要卡住7纳米、5纳米这些先进制程的脖子，就能让中国的科技产业动弹不得。
于是，美国联合日本、荷兰搞出了一堆出口管制措施，限制向中国出售光刻机等关键设备，还施压台积电、三星等企业断供华为等中国公司。美国商务部长雷蒙多甚至放话，要通过《芯片与科学法案》让美国“跑更快”，把中国远远甩在后面。
可美国没想到，中国压根没按他们的剧本走，中国采取了“农村包围城市”的策略，把重心放在了成熟制程芯片上。所谓成熟制程，就是28纳米及以上的芯片工艺。
这些芯片虽然没有最先进的制程那么厉害，但胜在技术成熟、成本低、应用范围广，像汽车电子、物联网、消费电子这些领域，根本不需要最先进的芯片，成熟制程完全够用。
中国这招可真是高明，一方面，成熟制程不受美国出口管制的限制，中国可以放心大胆地扩产，另一方面，中国凭借庞大的市场需求和成本优势，迅速占领了全球市场。
就拿中芯国际来说，这家公司在2024年已经超越联电，成为全球第三大芯片代工厂，主要生产28纳米及以上的芯片。
据半导体行业协会SEMI的数据，在成熟制程芯片领域，中国大陆和中国台湾地区的芯片厂总共占据全球75%的市场份额，而美国只有5%。
更让美国头疼的是，中国的成熟芯片价格低得惊人，德国一家芯片企业的高管马克说，中国厂商的半导体报价只有美国的三分之一。
比如说，美国厂商报价1500美元的芯片，中国厂商只卖500美元。这种价格优势让全球客户都坐不住了，纷纷转向中国采购，SEMI预测，到2027年，中国在成熟制程芯片市场的份额将上升到39%。
日本作为半导体材料和设备的重要供应国，对中国成熟芯片的崛起感受最深，日本媒体《日经亚洲》的记者蹲在上海港口数货柜，发现运往欧洲的28纳米芯片包装箱上清一色贴着中国制造标签。
这让日本企业意识到，中国不仅在成熟制程上实现了自给自足，还开始向外输出，抢占全球市场。 日本企业的日子可不好过了，以前，日本垄断了全球90%的光刻胶、60%的硅晶圆等关键材料，中国企业不得不依赖进口。但现在，中国在材料和设备上的自主研发取得了突破。
比如说，中科院团队研发的光刻胶性能超过进口同类产品，多氟多等企业在氟化氢上也有了突破，日本的出口管制反而加速了中国国产替代的进程。
更让日本担心的是，中国成熟芯片的崛起正在改变全球产业链格局，以前，日本企业可以通过控制材料和设备来卡中国的脖子，但现在中国在成熟制程上的产能扩张，让日本的优势逐渐消失。
而且，中国还在向产业链上游延伸，比如研发光子芯片、车规级芯片等，这些领域日本原本也有优势，但现在中国正在迎头赶上。
美国对中国成熟芯片的崛起也坐不住了，2024年12月，美国发起301调查，重点关注中国成熟制程芯片产业，美国商务部的报告承认，中国产能扩张带来的价格压力，正在削弱美国芯片供应商的竞争力。
报告还提到，大约四分之三的美国芯片销售并非来自中国晶圆代工厂代工的芯片，但那些确实使用中国代工厂的美国芯片厂商中，中国代工厂制造仅占6%整体生产。
不过，美国也不得不承认，成本更低是美国芯片公司使用中国代工厂的主要原因，72%的晶圆价格中国更加便宜。
面对中国的攻势，美国和日本也在想办法应对，美国一方面加大对成熟制程芯片的出口管制，另一方面通过《芯片与科学法案》补贴本土企业，试图重建成熟制程产能。
日本则联合丰田、索尼等企业成立了Rapidus公司，计划在2027年实现2纳米芯片的量产，同时也在加强与美国的合作，试图在先进制程上扳回一局。
但中国的步伐并没有停下来，中国不仅在成熟制程上扩大产能，还在技术上不断突破。武汉理岩控制技术有限公司自主研发的电感式位置传感器芯片，打破了国外垄断；芯擎科技的龙鹰一号7纳米车规级芯片，已经应用在领克08等车型上。
这些成果表明，中国在成熟制程上的技术积累正在转化为市场竞争力。
总的来说，中美芯片大战的背后，是两种不同策略的较量，美国押注尖端芯片，试图通过技术封锁遏制中国，而中国则另辟蹊径，用成熟芯片搅乱全球市场。日本的发现，其实是看到了中国策略的成功，以及这种成功对全球产业链的深远影响。
未来，这场较量还将继续，但中国在成熟制程上的优势已经越来越明显，美国和日本要想扳回局面，可不是一件容易的事。
