国产品牌实现3nm芯片研发设计突破刚刚，央视新闻配合官宣了国产3nm芯片研发设计突破的好消息，央妈认证的含金量自不必多说，小米这么多年的努力也不只有米粉看见，现在做出来成绩就更可喜可贺。
当然，当我真的知道小米玄戒O1是一颗3nm旗舰SoC的时候我还是心潮澎湃了好一阵子，因为这意味着小米成为了继苹果、高通和联发科后全球第四家成功流片3nm旗舰SoC的终端企业。
和很多人想象的不同，移动SoC这种螺蛳壳里做道场的寸土寸金的芯片绝不是简单组装这么简单，不同的终端企业面对同样的ARM授权架构也会有不同的处理，一个很明显的特征就是即便是同样的核心即便在同样的工艺下，不同厂商间仍有非常明显的面积和排布差异，这就涉及到了芯片设计里最基本但是并不简单的布局设计和线路调优了。与此同时，更先进的工艺也会显著缩小同架构核心的面积，所以能用好台积电第二代3nm（N3E）本身也代表了小米拥有不俗的芯片设计和研发能力，唯有如此才能成功点亮这颗包含了190亿晶体管的庞然大物，这也毫无疑问会是我们当下的最强SoC之一。
更多细节请大家关注发布会，我们拭目以待。
