令人期待的武当山计划 2017年10月，长江存储成功设计制造了中国首款3DN

令人期待的武当山计划 2017年10月，长江存储成功设计制造了中国首款3D NAND闪存。 2018年，长江存储发布了业界首创的Xtacking技术。 2019年9月，Xtacking架构的第二代TLC 3D NAND闪存正式量产。 2020年4月，微电子所与长江存储联合技术攻关，研制出Xtacking 2.0技术128层的1.33Tb的QLC产品。 2020年10月22日，mate40pro系列发布，搭载海思封装的SFS1.0闪存芯片，是长江存储的64层架构颗粒。 2022年7月，发布Xtacking®3.0技术的第四代TLC三维闪存X3-9070，拿出了232层nand第四代3d的tlc芯片。 2022年11月，TechInsights的报告中表示，在海康威视固态硬盘中发现232层3D NAND芯片。一个月后36家中国公司被列入实体清单。 2023年9月，Ti600发布，采用QLC闪存颗粒，直接越级到Xtacking3.0的232层，领先三星、海力士、美光。 2023年，长江存储成功量产世界首款300+层NAND闪存芯片。 2024年4月，Pura 70 Ultra搭载的Xtacking3.0内存中引入BSSC技术。 2024年8月19日，致态TiPlus7100固态硬盘《黑神话：悟空》联名版发售，160L堆叠层与Xtacking4.0技术相结合，实现了12.66 Gb/mm2芯片密度。