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重点理解NPO和CPO， 2.5D封装和 3D 封装
目前3D 封装只有台积电的 Coupe平台可以做并且量产，罗博特科旗下Ficontec是产业链中非常关键的一环。
很多人一提到CPO，就认为它会直接替代现有的可插拔光模块，这是一个误区。
我们需要具体分析网络连接场景
传统上，柜内（Scale-up）连接多用铜或PCB，柜外（Scale-out）连接用可插拔光模块。
但新的网络架构，比如英伟达的GB200 NVL576多机柜互联方案，引入了新的交换机层级（例如L2层）。
在这一层，连接既可用铜也可用光。如果用光，那么CPO就可能是一个选项。
CPO要大规模量产，还需要解决一些实际问题，主要是良率和生产效率。这涉及到几个关键环节：
芯片制造：EIC（电芯片）和PIC（光芯片）的制造与集成，这部分良率相对可控。
高精度封装：将芯片与PCB、FAU（光纤阵列单元）等进行耦合封装，工艺难度高，非常影响良率和效率。
FAU环节：CPO中多芯光纤的集成、光路转向和模斑匹配比传统光模块复杂得多，制造效率是挑战。
