1月28日半导体核心利好利空盘点一、利好消息1. 全产业链涨价潮深化◦ 中微半导：MCU、Nor Flash提价15%-50%；国科微相关产品提价40%-80%◦ 亚德诺（ADI）：2月1日起商用级涨10%-15%、工业级涨15%，模拟芯片上行周期确立◦ 存储端：三星NAND闪存Q1涨价超100%，三星/SK海力士对苹果DRAM报价环比大涨；封测因产能满载提价，部分最高30%◦ 8英寸晶圆代工年内累涨15%，先进封装价格同步上行2. 产能与投资加码◦ 美光240亿美元新加坡投建闪存与HBM先进封装产线，2027-2028分步启动◦ 台积电WMCM先进封装2026年底达6万片/月，2027年翻倍至12万片/月◦ 大基金三期首期1200亿元落地，重点投向设备、材料、先进制程与先进封装国产替代3. 需求与产业催化◦ AI服务器2026年出货量预计增28%+，拉动先进制程、先进封装与存储需求◦ 合肥举办“十五五”亚太半导体材料产业大会，聚焦第三代半导体与后硅时代技术，利好材料国产化4. 市场与资金信号◦ 美股费城半导体指数涨超1%，存储概念股普涨；A股半导体板块走强，华虹公司、兆易创新、长电科技等涨幅居前◦ 头部封测厂产能利用率逼近满载，先进封装产能紧张，订单排至Q3二、利空消息1. 估值与业绩压力◦ 板块短期涨幅大，部分标的估值处于高位，盈利兑现节奏与美联储货币政策存在不确定性，资金兑现意愿上升◦ 多家设计公司仍处亏损阶段，收入规模与盈利质量待验证，业绩兑现不及预期风险仍存2. 竞争与外部约束◦ 全球头部厂商扩产提速，先进制程与先进封装竞争加剧，国内企业份额突破难度大◦ 高端设备、EDA、核心材料等关键环节仍受外部限制，国产替代进度或不及预期3. 个股与细分波动◦ 部分材料与设备个股分化，兴福电子、艾森股份等当日领跌，板块内资金出现结构性分流◦ 部分企业存在高层动荡、合规风险等个股层面利空，短期压制情绪半导体半导体板块股票财经股市分析
