中科新技术突破太牛了!以往芯片制造得靠EUV光刻机,这东西堪称地球上最精密又笨重的“暴力机器”,用高能激光轰击锡液滴产生极紫外光,再经反射镜修正把电路图“刻”在硅片上,成本高昂还受技术封锁。 而中科大张树辰团队的“自刻蚀”技术,让芯片能自己“长”出来。核心是二维离子型软晶格材料,就像分子级乐高,在合适条件下自己组装图案。自刻蚀的晶体管电子迁移率飙升、功耗降低。有了这技术,1nm以下芯片都能实现,简直是打破国外垄断的神来之笔!





中科新技术突破太牛了!以往芯片制造得靠EUV光刻机,这东西堪称地球上最精密又笨重的“暴力机器”,用高能激光轰击锡液滴产生极紫外光,再经反射镜修正把电路图“刻”在硅片上,成本高昂还受技术封锁。 而中科大张树辰团队的“自刻蚀”技术,让芯片能自己“长”出来。核心是二维离子型软晶格材料,就像分子级乐高,在合适条件下自己组装图案。自刻蚀的晶体管电子迁移率飙升、功耗降低。有了这技术,1nm以下芯片都能实现,简直是打破国外垄断的神来之笔!





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