柜内光互联受益环节：硅光DFB芯片供应商梳理
一. 光互联技术路线数据中心光互联从光模块→LPO→NPO→CPO逐级演进，通过缩短信号路径、提升集成度，以应对高速场景下的功耗、延迟、密度挑战。1.1 可插拔光模块（1）原理：传统路线，光模块独立封装，信号路径为ASIC→PCB走线→光模块→光纤。（2）特点：成本低、易维护、生态成熟；但电信号传输距离长，信号损耗及功耗高（内置DSP）。1.2 LPO（线性驱动可插拔）（1）原理：通过线性直驱移除传统模块中的DSP（数字信号处理器），改用Driver（高线性度驱动芯片）、TIA（跨阻放大器）实现电光转换。（2）特点：保留可插拔形态的同时，模块功耗降低；但传输距离受限、对主机要求高（信号处理由主机侧SerDes完成）。
1.3 NPO（近封装光学）（1）原理：介于可拔插与CPO之间的过渡技术，光引擎与交换芯片同基板封装，电信号路径缩短至厘米级，但仍保留独立光引擎单元。（2）特点：兼顾集成度（未达到CPO芯片级集成）与可维护性（光引擎可单独更换）。1.2 CPO（光电共封装）（1）原理：光引擎与交换芯片ASIC集成于同一封装体，通过芯片级互连替代板级链路，电信号路径缩短至毫米级。（2）特点：集成度最高、功耗低，延迟低、带宽密度高；但技术门槛高、良率低、维护性及兼容性差（需芯片厂与模块厂深度协同）。
二. 硅光技术概览硅光技术是采用硅基材料作为介质，通过CMOS工艺将众多光电器件集成至同一芯片；可用于硅光模块、CPO交换机（硅光引擎+交换芯片）。
2.1 核心优势（1）高集成度：采用CMOS工艺实现高度集成，体积远小于传统分立光引擎（各光器件独立制备再进行封装）。（2）低功耗：利用光通路传输替代电路，光信号传输无电子损耗。（3）低成本：利用CMOS工艺规模化生产，硅基材料供应链成熟。（4）高速率：硅禁带宽度突破电子互连的带宽瓶颈。
2.2 硅光芯片组成（1）光波导：引导光信号沿预定路径传输。（2）调制器：将电信号加载至光载波，调制光信号相位/幅度。（3）探测器：将光信号转换成电信号。（4）耦合器：耦合外部激光器（如CW光源）至硅光芯片。2.3 外置光源硅是间接带隙材料，发光效率极低，外置CW光源为当前主流方案。CW光源（连续波激光器）是一种能持续稳定发射连续激光束的器件，核心组件为DFB（分布式反馈）芯片。
三. DFB芯片供应格局（IDM模式）
源杰科技：光芯片国内头部厂商，覆盖EML、CW-DFB芯片等系列。仕佳光子：主营光芯片及器件，无源光芯片（PLC、AWG、OSW）、有源光芯片（FP、DFB、EML）双布局。长光华芯：主营高功率激光芯片，产品覆盖VCSEL、PIN、DFB、EML四大类。永鼎股份：主营光棒光纤、光器件、光模块；子公司鼎芯光电布局CW-DFB光芯片。
