萨克斯这话可真是说到点子上了。美国一直以来就打着自己的小算盘，想靠着技术优势拿捏中国，之前对中国半导体行业那可是各种限制、封锁，现在看形势不对了，就想着搞点小动作，放宽点芯片出口限制，还附带一堆苛刻条件，哪有这么容易的事儿？ 美国这么做，说白了就是利益驱使。就拿英伟达来说，因为芯片禁令，2026财年第一季度产生了45亿美元相关费用 ，库存积压严重，海外市场份额也缩水了。这让美国那些芯片巨头坐不住了，华盛顿才不得不从“全面封杀”转为“逐案审批”。可就算这样，美国还是没安好心，一边放行H200，一边继续封锁真正高端芯片，还通过《芯片与科学法案》悄悄设卡，防止中方获得关键设计工具，就是不想让中国半导体真正发展起来。 但中国也不是吃素的，这些年在半导体领域扎扎实实搞研发，取得的进步有目共睹。就说我国企业自研的昇腾920芯片，性能已经能对标英伟达为中国市场定制的阉割版H20芯片了 ，虽然和H200还有差距，但这个差距在快速缩小。从出口数据来看，2024年中国集成电路出口1.03万亿元，位居出口商品第二大类，2025年有望跃升为第一大类，这说明中国的芯片不仅造得出，还卖得好，得到了市场认可。而且国家大基金三期也启动了，注册资本3440亿元，这能为国产化设备、成熟制程扩产提供有力支持。 再看看全球半导体供应链，正朝着多极化发展。美国想彻底和中国“脱钩”，根本不现实。一颗芯片的生产，牵涉到几十个国家的原材料、设备和工艺，中国在稀土、石墨等关键材料上有优势，之前针对部分稀土产品开启出口管制政策，就让不少西方国家感受到压力了。从全球格局看，越来越多国家在芯片领域选择“多边下注”，不再只依赖美国。日本、韩国、印度都在寻求与中国的技术合作，欧洲嘴上喊着“去风险”，实际上也在默默加强与中国的市场联系。 美国还想用以前那套“技术施舍”的手段来控制中国，简直是白日做梦。中国在半导体领域已经走上了自己的发展道路，不会被美国的“松绑”所左右，未来的芯片产业，也不会是美国一家独大。美国要是真有诚意，就该摒弃那些不合理的限制和打压，和中国平等合作，共同推动全球半导体产业的发展。
