ASIC液冷革命：从可选项到强制标配， 谷歌TPUv7以980W单芯片功耗推动100%液冷架构，标志着ASIC阵营正式将液冷从"可选项"升级为"强制标配"，催生千亿级市场爆发。 技术临界点：980W功耗的必然选择 谷歌新一代TPUv7的单芯片功耗飙升至980W，这一数字远超传统风冷系统的散热极限。根据中金研究数据，TPUv7采用双芯粒封装架构，集成192GB HBM3e显存，在超大规模集群下需要全新的散热方案。机柜层面采用16个标准化计算托盘，每个托盘4颗TPU芯片，整体实现100%液冷覆盖，包括大冷板设计覆盖所有芯片及VRM模块。 技术路线分化：冷板与浸没式并行 当前液冷技术呈现两大主流路线： 1，冷板式液冷：占据90%以上市场份额，通过冷板间接接触散热，兼容性强。 2，浸没式液冷：分为单相和两相浸没，散热效率更高但改造成本较大。 3，根据瑞银报告，未来市场将以3500W TDP为分界线，低于此值采用冷板技术，高于此值转向微通道盖板(MCL)方案。 谷歌TPU芯片 服务器液冷方案 AI冷液
