美国被中国再度拒绝了，杰弗里·萨克斯最近讲了一句挺扎心的大实话：中国不跟我们玩了，人家要彻底单干，要把半导体的命门攥自己手里。这就把美国搞得很尴尬。 美国一些精英最近可能有点坐不住了，因为他们发现，那个曾经紧密合作、深度融入全球分工体系的伙伴，正在用一种决绝的姿态，走上一条完全自主的道路。 面对美国一轮又一轮的技术封锁和出口管制，中国似乎已经下定决心，要把科技发展的命脉，特别是半导体这个“工业粮食”的命门，牢牢地攥在自己手里。 过去几年，美国通过《出口管制改革法案》、《出口管理条例》等一系列手段，对中国的先进芯片、制造设备、设计软件等进行了全方位的限制。 从2022年10月对先进制程芯片的管制，到2024年底将140家中国企业列入实体清单，禁止美国公司与之交易，其目的非常明确： 延缓中国从“制造大国”向“创新大国”的转型步伐，维护自身的科技霸权地位。 他们甚至动用“长臂管辖”，联合日本、荷兰等盟友，限制高端光刻机等关键设备对华出口，试图构建一个排他性的技术圈层。 美国的制裁非但没有锁住中国前进的脚步，反而像一个催化剂，极大地激发了中国科技自主的决心和行动力。 面对外部压力，中国明确将关键核心技术攻关列为国家战略重点，从中央到地方，从政策到资本，都在以前所未有的力度支持集成电路产业的发展。 国家集成电路产业投资基金三期成立，就是这种决心的体现，它将重点投向芯片制造、设备、材料等被“卡脖子”的关键环节。 尽管英伟达在AI芯片市场依然强势，但昇腾、寒武纪等国产力量正在快速崛起，预计到2025年，中国供应商已经能满足国内AI芯片市场总需求的五分之二。 在更具挑战的芯片制造环节，尽管无法获得最先进的EUV光刻机，但中国企业正通过优化现有设备和工艺，努力缩小差距，中芯国际在7纳米工艺上稳步推进，14纳米良率超过95%。 华为在面临芯片断供的绝境后，成功推出了自主研发的麒麟芯片，这一突破性进展向世界证明，中国有能力在极端压力下实现技术突围，这种“倒逼”效应，正在重塑整个产业链。 真正的安全感，从来不是靠别人的施舍，而是源于自身的强大。 当中国在半导体全产业链上，从设计、制造、封测到设备、材料，都搭建起坚实的“四梁八柱”时，任何外部的封锁都将失去意义，这盘棋，中国正走得越来越稳。 个人观点，仅供参考！
