安世半导体（中国）有限公司宣布，已成功实现12英寸晶圆平台的双极分立器件小批量量产，在安世荷兰断供晶圆后，安世中国成功依托国内12英寸晶圆制造平台，成功推动部分核心器件实现本地化制造。 与此同时，安世中国还基于12英寸晶圆试验平台开发出新一代ESD保护器件，并完成相关验证。该器件可为信号传输线路提供更优化的保护能力，有效防护静电放电（ESD）、浪涌电流以及短路冲击，适用于智能手机、便携式电子设备等应用场景。 安世中国实现小批量量产的12英寸晶圆双极分立器件，并非简单地将原有8英寸产品迁移至更大尺寸晶圆，而是在“12英寸平台”上进行自主研发。
安世中国技术团队对芯片结构、工艺集成以及制造流程进行了系统性的优化与重构，从而完成从设计到工艺平台的整体升级。 自2025年10月荷兰政府介入并阻止公司将部分业务转移至中国后，安世荷兰与母公司闻泰科技及安世中国子公司之间一直处于僵持状态。 在干预之前，安世荷兰主要在欧洲完成晶圆制造，再将晶圆运至中国进行封装测试；干预之后，安世中国宣布运营独立，而安世荷兰则以拖欠货款为由暂停向中国区供应晶圆。
由于安世中国本身并没有晶圆制造厂，因此安世中国是通过外部晶圆厂提供晶圆，再由自身完成后段封装与测试。 据相关报道，泰匠芯将向安世中国提供12英寸汽车级IGBT晶圆，其位于上海的生产基地目前具备每月约3万片晶圆的产能。 此外，安世中国还将从上海积塔半导体与芯联集成等企业采购IGBT晶圆，以保障供应链稳定。 从制造角度来看，相比传统8英寸工艺，12英寸晶圆平台具有明显的规模优势。更大的晶圆尺寸能够在单片晶圆上产出接近两倍数量的芯片，从而显著提升生产效率并降低单位制造成本。
安世中国技术团队还在这一平台上优化了原有工艺参数，成功实现肖特基整流器的量产，并通过AEC‑Q101车规级可靠性认证，进入汽车电子应用领域。
该器件采用扁平引脚表面贴装设计，具备紧凑封装和优良电气性能，拥有低正向压降、低反向恢复电荷、低恢复电流以及低漏电流等特点。 同时，通过先进的夹片键合技术提升功率处理能力和可靠性，可广泛应用于高效率DC-DC转换器、LED照明、开关电源、续流电路、反极性保护以及OR-ing电源管理等场景。
