3 月 10 日，安世半导体（中国）迎来重要技术突破，其自主研发的 12 英寸晶圆双极分立器件平台成功验收并实现小批量量产。此次量产并非简单的 8 英寸产品移植，而是全流程自主研发优化的成果，标志着公司在先进特色工艺领域的研发与规模化生产能力迈上新台阶，也为国内半导体特色工艺的自主创新和产业化落地提供了可借鉴的实践范式。
作为电子设备的核心基础器件，双极分立器件广泛应用于消费电子、通信、汽车电子等多个领域，而晶圆尺寸的升级是提升生产效率、降低单位成本的关键路径。安世半导体此次的 12 英寸双极分立器件平台，全程依托自主研发完成，针对芯片结构、工艺集成及制造流程进行了全面优化，相较传统 8 英寸工艺，单一晶圆的芯片产出能提升近 2 倍，在大幅提高生产效率的同时，有效降低了器件单位制造成本，具备极强的市场竞争力。
目前该平台已实现产业化落地的初步成果，首款落地的肖特基整流器已完成量产，且成功通过 AEC-Q101 车规级认证并应用于汽车领域。这款产品具备低正向压降的优异特性，能很好适配汽车电子对高可靠性、高性能的严苛要求；同时，平台研发的全新 ESD 保护器件也完成试验，可广泛应用于手机等便携式消费电子设备的线路保护，丰富的产品矩阵实现了对汽车、消费电子核心应用场景的覆盖。
安世半导体（中国）Bipolar 事业部负责人表示，12 英寸分立半导体产品的量产，正式开启了公司在先进特色工艺领域发展的新阶段，未来将持续聚焦高可靠性、高竞争力产品的研发与量产，进一步拓展在全球分立器件市场的布局。
此次安世半导体的技术突破，不仅是企业自身发展的重要节点，更对国内半导体行业有着重要的行业价值。当前国内半导体特色工艺的升级，正面临从跟跑到自主创新的关键阶段，安世半导体通过全流程自主研发实现 12 英寸双极分立器件平台的量产，为行业成熟工艺与特色工艺的自主创新、产业化转化提供了清晰的实践路径。
随着汽车电动化、智能化的快速发展，以及消费电子、通信领域的持续升级，市场对高性能、低成本分立器件的需求持续攀升。安世半导体 12 英寸双极分立器件平台的落地，不仅提升了自身的核心供应能力，也进一步完善了国内分立器件的高端制造体系，助力国产半导体特色工艺向规模化、高端化方向稳步迈进。
