2026年3月9日，安世中国宣布基于自主研发的12英寸平台，成功实现12英寸晶圆双极功率器件小批量量产并通过验收。
这一消息意味着安世中国在摆脱荷兰总部依赖的道路上迈出关键一步，也标志其具备了独立研发与生产芯片的能力。 回溯事件脉络，2025年9月荷兰政府以公司治理问题为由，强行接管安世半导体荷兰总部控制权，随后矛盾激化。
10月下旬，荷兰安世暂停向中国工厂供应晶圆，2026年3月又批量禁用中国区员工办公账号，导致部分办公系统中断，但安世中国通过应急预案快速恢复大部分业务运营，生产未受大影响。
从技术维度看，汽车电子常用8英寸晶圆制造功率半导体，而12英寸晶圆生产效率更高，一次能产出更多芯片，但需调整芯片架构、创新曝光刻蚀等工艺。 此前荷兰安世及欧洲工厂定位中低端，不涉猎12英寸技术，如今安世中国直接冲击12英寸技术，不仅实现关键技术自主，更具备超越荷兰总部的潜力。
供应链重构是安世中国突围的核心支撑。断供后，安世中国加紧验证国内晶圆产能，主要依托鼎泰匠芯、上海积塔半导体、芯联集成等本土企业。 其中鼎泰匠芯是闻泰关联方，为中国首座12英寸车规级功率半导体晶圆厂，是IGBT芯片重要供应源；积塔半导体是功率半导体晶圆龙头，拥有稳定8英寸产能；芯联集成则是国内规模最大的8英寸功率晶圆供应商之一，月产能达17万片，供货稳定。
对于客户而言，企业更看重产能、定价与验证响应速度。安世中国快速恢复自主销售能力，而荷兰安世则面临封测产能不足的问题——其仅靠东南亚三成封测产能，未与台系封测厂合作，德国、英国晶圆厂或将出现一两年产能闲置，营收下滑影响研发预算，人才吸引力下降，大概率从全球龙头沦为边缘玩家。
此次突破不仅是安世中国的自救，更是中国功率半导体产业去依赖的关键飞跃。从依赖荷兰晶圆到自主掌控12英寸技术，从外资制造基地到中资主导的独立企业，安世中国的转型背后，是中国半导体产业链韧性与技术积累的体现。 未来，随着本土供应链进一步成熟，安世中国有望在全球功率半导体市场占据更主动的位置。
