英伟达GTC大会3月16日举办2026年GTC大会,是英伟达公司于3月16日至19日在美国加州圣何塞举办的AI大会,大会主题聚焦于人工智能与新一代AI基础设施,预计将发布代号Feynman的GPU架构、Rubin GPU等新一代AI芯片,并计划首次展示搭载三星HBM4的Vera Rubin产品。CPO:中际旭创、新易盛、汇绿生态PCB:金安国纪、再升科技、宏和科技液冷:飞龙股份、英维克、淳中科技光纤:长飞光纤、烽火通信、特发信息金刚石散热:黄河旋风、沃尔德HVDC:中恒电气、欧陆通、麦格米特

英伟达GTC大会3月16日举办2026年GTC大会,是英伟达公司于3月16日至19日在美国加州圣何塞举办的AI大会,大会主题聚焦于人工智能与新一代AI基础设施,预计将发布代号Feynman的GPU架构、Rubin GPU等新一代AI芯片,并计划首次展示搭载三星HBM4的Vera Rubin产品。CPO:中际旭创、新易盛、汇绿生态PCB:金安国纪、再升科技、宏和科技液冷:飞龙股份、英维克、淳中科技光纤:长飞光纤、烽火通信、特发信息金刚石散热:黄河旋风、沃尔德HVDC:中恒电气、欧陆通、麦格米特

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