英伟达GTC大会概念建议收藏
1，中英科技：新建30万㎡ PTFE高频覆铜板项目已投产，可快速响应英伟达GB300供应链需求/随着AI算力需求激增，PTFE（聚四氟乙烯）材料凭借其低介电损耗、耐高温等特性，成为高速互联PCB背板的核心材料，替代铜缆趋势明确。
2，迅捷兴：公司在光模块领域已积累了相关产品经验和客户，目前可批量接单。
3，联瑞新材：公司应用于M9级高性能电子电路基板的球硅产品，已与行业主流厂商形成深度合作。公司的Low a球铝作为先进封装的关键填料，已成为少数能量产供应该材料的厂商之一。
4，瑞斯康达：国内光纤通信接入领域领军企业，公司签约弘光向尚布局硅光芯片算力基础设施，成功发布了智算中心400G算力交换机。
5，光讯科技：光模块龙头之一，字节跳动是公司重要客户，此前联合思科推出1.6T硅光模块，发布OCS全光交换机。公司是浸没液冷智算产业发展联盟会员单位，可以提供全套的液冷光模块产品。
6，飞龙股份：英伟达最新的LPU预计会采用液冷方案，液冷行业的新增量，飞龙在NVcode进展顺利。7，海欧股份：公司是算力和半导体冷却塔龙头，台积电供应商，国内唯一获北美认证的数据中心冷却塔供公司。
8，黄河旋风：金刚石散热，英伟达与AMD相继在其高端AI芯片中采用金刚石散热技术。
9，富信科技：公司应用于5G网络中光模块温控的Micro TEC已向多家头部企业批量供货；应用于400G/800G高速率光模块的Micro TEC产品已通过海外客户验证并批量出货，同时正与国内多家光模块客户进行项目验证。
10，壹石通：公司高端芯片封装用Low-a射线球形氧化铝产品于2025年持续推进客户端多批次验证，部分客户已实现样品级销售。
算力硬件上游（散热、PCB、光模块/ CPO、存储）是GTC 大会永恒主线，从“GPU 训练” 转向“LPU 推理+ Feynman 通用”，液冷（MLCP）、高多层 PCB（M9/PTFE）、CPO 是新增量最大方向。中英科技是情绪龙头，瑞斯康达有连板潜力，低位方向，富信科技与壹石通。
