中国半导体巨头联名上书：必须打造“中国版ASML”！ 近日，一份由中国半导体产业九位顶尖人物联合撰写的报告《构建自主可控的集成电路产业体系》，在行业内外引发强烈关注。据《科技导报》刊载，这份报告的署名作者阵容堪称“全明星”，包括中芯国际联合创始人王阳元、长江存储董事长陈南翔、清华大学教授魏少军、北方华创董事长赵晋荣、华大九天董事长刘伟平等业界与学界领军人物。这被视为中国半导体产业一次里程碑式的集体战略发声。 报告直指中国芯片产业三大核心困境：一是企业“小散弱”，全国芯片设计企业超3600家，近九成是小微企业，资源分散、内耗严重；二是“举国体制”下的技术突破难以有效整合，缺乏将零部件创新转化为整机能力的系统性机制；三是产业链协同不足，容错试错空间小，制约创新效率。 为此，报告首次旗帜鲜明地提出战略目标：创立“中国的ASML”。报告分析指出，荷兰ASML的成功关键在于其“系统集成者”角色，能高效统筹上下游超过5000家供应商。当前，我国在EUV光刻机的激光光源、双工件台等关键子系统上已实现突破，却缺少一个强有力的“国家级集大成者”来牵引整合。报告呼吁创新体制机制，设立专注攻坚的“被集成者”，由国家统筹资源、打破单位壁垒，真正实现从“零件突破”到“整机交付”的跨越。 面向“十五五”，报告规划了清晰路径：巩固28nm全链条自主能力，实现14nm稳定量产，初步建成国产化7nm产线；将国民经济领域芯片自给率提至80%；通过政策引导与企业重组，打造若干“链主”企业，推动全行业从“单点突围”转向“体系会战”。 报告结尾振聋发聩地指出，未来五年是“卧薪尝胆、攻坚突围”的关键期，必须丢掉幻想、坚持自立自强。这份凝聚产业最前沿思考的报告，不仅是对现状的深刻把脉，更是吹响了中国半导体向高端芯片制造体系全面进军的冲锋号。
