高通发布骁龙可穿戴平台至尊版「骁龙 Wear Elite」MWC2026采用该芯片平台的可穿戴设备将在今年下半年上市。
–台积电 3nm 制程，1× 2.1GHz 大核 + 4× 1.9GHz 小核–CPU 单线程性能最高提升 5 倍–GPU 最高帧性能提升 7 倍–Hexagan NPU 可运行 20 亿参数大模型
支持 5G 连接、低功耗 Wi-Fi、NB-NTN 卫星通信、蓝牙 6.0、GNSS 和 UWB。
在MWC2026，高通还发布了5款全新高通跃龙网络平台，包括高通跃龙NPro A8 至尊版、高通跃龙FiberPro A8 至尊版、高通跃龙第五代固定无线接入平台至尊版、高通跃龙N8平台和高通跃龙F8平台。
