【英伟达已交付首批Vera Rubin样品】据TomsHardware报道,英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋在季度财报电话会议上宣布,本周已经向客户发送了Vera Rubin样品,一旦合作伙伴通过资格认证并验证新平台,就会着手准备部署,预计相关工作将在2026年下半年或2027年初进行。这意味着Vera Rubin的最终规格已经确定,暂时还不清楚HBM4的速率是否有像之前传言那样有所更改。Vera Rubin平台由六款全新芯片组成,包括Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6交换机、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU和Spectrum-6以太网络交换机,通过极致的协同设计,打造性能惊人的AI超级计算机,大幅缩短AI训练时间并降低推理Token生成成本。
