马年首家IPO过会!盛合晶微叩开资本市场大门,国产先进封装赛道再添重磅玩家。 这家手握2.5D/3DIC核心技术的半导体龙头,携48亿募资冲刺科创板,从受理到过会仅耗时不到四个月,在AI算力与Chiplet浪潮下,正式迈入规模化、资本化新阶段。 参股、供应链、洁净工程等多维度关联公司浮出水面,相关产业链有望迎来催化。值得收藏!

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