张忠谋在纽约面对《纽约时报》采访，甩下一句挺扎心的话：“如果美国真要扼杀中国半导体，中国大陆就是无能为力！”同时，他还多次强调自己的美国人身份，说自己自1962年入美国籍后，立场就没变过。 2023年夏天，92岁的台积电创始人张忠谋在《纽约时报》专访中的一番话，给中国半导体产业泼了盆“冷水”。他直言不讳：“我们控制了所有瓶颈，如果想扼杀他们，中国真的无能为力。”这里的“我们”，指的是美国牵头的半导体盟友阵营，而所谓瓶颈，正是EUV光刻机、先进工艺等核心环节。 他反复强调自己的美国人身份，称1962年入籍后立场从未改变，这番表态既显露出其价值取向，也暗含着对中国半导体突破能力的极度不看好。 在张忠谋看来，半导体产业的全球分工格局已被美国阵营牢牢掌控，中国大陆起步晚、基础薄，又被卡住设备、技术、供应链的咽喉，根本无力突破封锁。 彼时的背景是，美国已层层加码制裁，荷兰ASML禁售EUV光刻机，台积电停供华为麒麟芯片，中芯国际刚摸到7纳米工艺却良率低、成本高，大陆芯片自给率仅30%左右。作为深耕行业数十年的“大佬”，他的判断基于当时的产业现状，却忽略了中国人在绝境中求突破的韧性。 短短两年多时间，现实却给出了不一样的答案。张忠谋口中的“无能为力”，正在被中国半导体产业的一个个进展打破。 中芯国际用DUV光刻机通过多重曝光技术攻关5纳米工艺，2024年底实现小规模试产，2025年一季度良率突破60%，虽成本偏高，但实打实打通了先进制程的突围路径。 华为更是强势回归，不仅Mate系列手机搭载国产7纳米芯片满血复活，2025年初量产的Ascend 910C AI芯片，还成功填补了英伟达芯片禁售留下的市场空白，全年出货目标直指两百万片。 不止于先进制程，中国在半导体全产业链的布局也愈发扎实。2025年数据显示，大陆芯片自给率已提升至40%，成熟工艺自足率更是高达85%，168条半导体生产线中近80条是8-12英寸产线，产能规模持续扩大。 北方华创、中微公司等企业在刻蚀、薄膜沉积设备领域跻身全球前十，第三代半导体材料更是实现领跑，全球首发12英寸碳化硅衬底，8英寸氧化镓单晶制备技术突破，让中国在宽禁带半导体领域从跟跑变成并跑甚至领跑。 我们也清醒知道，差距仍客观存在。台积电2纳米工艺2025年已实现量产，良率稳定在90%以上，EUV光刻机的壁垒短期内仍难突破，高端光刻胶、EDA全流程工具等环节还需攻坚。但张忠谋的断言之所以“站不住脚”，核心在于他低估了中国产业的协同能力和破局决心。 从国家集成电路创新中心牵头整合资源，到企业扎根成熟制程筑牢基本盘，再到稀土出口管制形成反向制衡，中国走出了一条不盲从、有章法的自主之路。 张忠谋的言论更像一剂清醒剂，让我们看清核心技术依赖他人的风险。如今，中国半导体产业不再执着于单点突破，而是构建起从设计、制造到封测、设备的完整生态，2025年产业规模预计达1.69万亿元，在全球市场占比稳步提升。 这场逆袭无关意气之争，而是用事实证明：封锁从来不是绝境，反而能倒逼创新。半导体的博弈远未结束，但中国产业已经用行动说明，所谓“无能为力”，不过是未到破局之时。
