台积电创始人张忠谋，再次语出惊人！他说：“若美国要扼杀他们，中国真的无能为力！”不仅如此，他又一次强调自己“美国人”的身份，他说：“自从我来到美国并于1962年入籍以来，我的身份一直是美国人，除此之外别无其他！” 先说说张忠谋反复强调的“美国人”身份，这从来不是单纯的身份宣告，而是和台积电的发展深度绑定。1962年他加入美国国籍时，已在美国半导体行业深耕多年，后来创办台积电，从技术引进到客户结构，都和美国市场紧密相连。 如今台积电的客户里，苹果、高通等美国企业占比极高，2024年数据显示，台积电70%的收入都来自北美客户。 对他而言，维护和美国的关系，本质上是维护台积电的生存根基，这也是他每次表态都偏向美国立场的核心原因。 有人不解，张忠谋为何敢断言“中国无能为力”？这话虽刺耳，却戳中了当下芯片产业的痛点。最典型的例子就是华为，2020年美国出台制裁禁令，明确要求只要芯片制造用到美国技术或设备，给华为供货就必须申请许可。 当年9月15日禁令生效后，台积电立刻停止为华为代工麒麟芯片，华为紧急追加的7亿美元订单，仅抢到1000万颗麒麟9000芯片，这只够华为半年的用量，之后华为高端手机只能被迫改用其他中端芯片，市场份额大幅下滑。 华为的困境，根源就是我们缺乏高端芯片制造能力。目前国内最顶尖的中芯国际，28纳米制程技术已经成熟，2025年第二季度产能利用率达到92.5%，但这只是中低端技术，主要用于物联网、汽车电子等领域。 而台积电早已量产3纳米芯片，还在研发2纳米技术，两者差距至少有5到8年。更关键的是，芯片制造的核心设备光刻机被美国主导的技术联盟垄断，荷兰ASML的最先进EUV光刻机，中国大陆企业根本买不到，只能依赖193纳米浸润式光刻机，这就注定我们短期内无法量产高端芯片。 美国的制裁还不止针对终端企业，更是渗透到产业链每一环。比如中芯国际想升级技术，却连关键设备和材料都拿不到。 好在国内企业没放弃，中微公司的5nm刻蚀机已经通过台积电验证并出口，南大光电的28nm ArF光刻胶良率达到92%以上，成功进入中芯国际供应链，上海微电子的28nm DUV光刻机也预计2026年量产。但这些突破都集中在中低端或单一环节，要形成完整的高端产业链，还需要时间积累。 张忠谋的言论，其实也暴露了台积电的无奈。这些年美国一直逼迫台积电向美转移产能，台积电已在美国亚利桑那州规划建造3座工厂，本质上就是被美国的市场和技术霸权绑架。 他清楚，一旦得罪美国，台积电不仅会失去庞大的北美市场，还会被切断设备、材料供应，根本无法维持运转。所以他的表态，既是个人立场的体现，也是台积电依附美国的现实写照。 说“中国无能为力”，显然低估了我们突破技术封锁的决心和进度，但我们也必须正视差距。2025年第一季度，中芯国际营收同比增长29.4%，净利润更是暴涨166.5%，研发投入占比6.6%，产能和技术都在稳步提升。 只是芯片产业是重资金、重技术的领域，不可能一蹴而就。张忠谋的话更像一记提醒，核心技术买不来、求不来，只能靠我们自己一步步突破。 总结来看，张忠谋的言论背后，是个人身份立场、企业利益绑定和产业现实差距的三重叠加。他说的“无能为力”是当下的客观困境，但绝不是未来的定局。 随着国内产业链不断完善，技术持续突破，我们终会打破封锁，到那时，这样的言论自然会失去立足之地。 对于此事，你有怎样的见解？欢迎在评论区分享你的观点。
