来看几款小米新机的动向:小米 17S Pro 型号 2605EPN8EC,预计今年 5 月发布,亮点是搭载玄戒 O2 芯片,完成自研芯片、自研 OS、自研 AI 大模型的“大会师”; 小米 18 研发代号 madrid(马德里),内部型号 Q3,首发 2nm 骁龙 8 Elite Gen 6 处理器,潜望长焦应用 LOFIC 技术,今年 9 月发布; REDMI K100 研发代号 athens(雅典),内部型号 Q11; REDMI K100 Pro Max 研发代号 songyuan(松原),内部型号 Q11X。


