半导体：第一阶段beta级拉升后，第二阶段看好光刻胶赛道走出强alpha逻辑，B

半导体：第一阶段beta级拉升后，第二阶段看好光刻胶赛道走出强alpha逻辑，Beta仍在，坚定信心催化一：长鑫上市&长存招古书均有望提前，催化二：两存春节前后订单释放昨夜中概比如盛美是涨的，AMAT LAM等大概率跌HP换供应商。结论：利润释放强扩产预期半导体上游beta持续为何看好光刻胶赛道alpha 1耗材赛道逻辑更优且估值上限高，光刻胶具备中期对标?高估值属性，中期40x值得给。1）市场大：光刻胶及配套是继硅片后的第二大半导体材料。按照中期扩产目标测算，纯光刻胶（不含辅材）市场有望实现50200亿+的成长。2）国产化率最低：当前半导体国产化率最低板块：A胶1%，K胶5%以内，i/g胶15%，K/A胶需求占比85%。3）先进产能通胀品种，长鑫光刻胶采购额逐年提速。2把握重大产业趋势：26年有望实现从0到N。产业跟踪来看，国内成熟/先进逻辑及先进存储fab近日紧锣密鼓展开日系供应商排查，内部对光刻胶26年国产化率提升比例制定了相对激进的目标（26年25%/27年40%+）。结论：中ri 对抗从单纯概念走向产业趋势，或将对光刻胶板块公司26年内业绩产生强有力拉升。建议关注1上海新阳：K?浸没A?soc 底胶全面绑定大客户布局；1、绑定合肥客户，2月起拿批量订单??年内有望在合肥单一大客户放量至数千万级别。2、仅光刻胶业务2030年中期市值空间400亿（对应30xPE）、主业均为细分龙头中期市值300-400亿（对应20xPE）。2艾森古份：精品后道材料小龙头向前道进军。1、高壁垒晶圆级钴电镀液率先突破量产订单，先进制程万片1亿用量空间。2、25年底多款HBM光刻胶料号导入长鑫。3、前道电镀液及先进封装光刻胶指引连续翻倍增长。对照扩产目标及增长指引看，中期有望看25亿收入、7亿利润空间（对应30xPE）。3鼎龙古份：绑定长存，数十款K/A光刻胶有望在国产化率指引下超预期放量。中期百亿收入，30亿利润目标。