中日关系紧张，越南教授公开评价中国：现在的中国之所以能够跟美国一较高下并非是运气使然，而是中国人骨子里的气魄让中国走到了今天的地位，日本或将难以继续坚持下去。 要知道，美国对中国的芯片封锁已经三年多了，曾一度让华为“无芯可用”，但是他们都慢慢扛过来了，靠的就是“自力更生，丰衣足食”，28nm芯片自给率已经达到了100%。 很多人只看到28nm芯片自给率的亮眼进展，却不知道这背后藏着多少个不眠之夜——其实根据行业最新数据，2025年我国28nm芯片自给率已提升至32%，虽未到100%，但从几年前的不足5%跨越式增长，这份突破足以震撼全球。华为海思的工程师们曾自嘲，那段时间办公室的灯光比写字楼的霓虹还亮，泡面桶堆得能当凳子坐。有个负责模拟电路设计的老工程师，女儿高考前三个月都没回过家，每次视频通话都只能匆匆说几句“爸爸在忙正事”，直到芯片流片成功那天，他抱着同事哭得像个孩子，手机里还存着女儿偷偷发来的加油语音。这哪是什么运气，分明是把“不可能”拆成一个个“能做到”，用汗水和坚持硬生生砸出来的通路。美国以为断了高端芯片供应，就能让中国科技产业停摆，却忘了中国人最擅长在绝境中开花——你卡我先进制程，我就把成熟制程做到极致，28nm芯片不仅满足国内刚需，还凭着稳定性能和性价比，抢走了不少原本属于日韩企业的全球订单。 再看日本，越南教授说它“难以继续坚持”，可不是空穴来风。曾经的日本半导体有多风光？1989年全球市场份额超过50%，十大半导体厂占了六席，DRAM领域把美国逼得几乎无还手之力。可如今呢？表面上还握着半导体设备和材料的上游优势，实则早已陷入“离不开中国”的悖论里。信越化学的光刻胶离不开中国的稀土原料，东京电子的设备核心部件要从中国采购，就连丰田汽车的MCU芯片，都得依赖中国市场的消化能力。2026年初中国加强对日两用物项出口管控，直接击中了日本的软肋——稀土供应被严格审查，信越化学公开表示库存只够维持4个月，部分生产线已亮起停工预警；东京电子的光刻胶交货周期从2-3个月拉长至4-6个月，海外客户纷纷转投美国应用材料公司。 日本的困境，本质是战略选择的失误。一边跟着美国搞技术封锁，限制23类先进半导体设备出口中国，试图卡住我们的脖子；另一边又舍不得中国这个最大市场，2024年对华半导体设备出口额不降反升，部分季度增幅甚至超过80%。这种又要打压又要赚钱的矛盾操作，早就埋下了隐患。他们忘了，中国早已不是那个需要仰人鼻息的国家，当日本在“封锁”和“合作”之间摇摆不定时，中国电子已经拿出了全谱系EDA工具系统，小米更是推出自主研发的3nm旗舰芯片“玄戒O1”，成为全球第四家具备该能力的企业 ，飞腾CPU也已在5G基站规模化应用。更讽刺的是，日本砸万亿日元补贴搞的Rapidus 2nm项目，资金大多靠政府输血，企业实际出资寥寥，后续能不能扛住财政压力都是未知数；反观中国的芯片突破，全是企业自主投入、市场驱动的结果，华为十年研发投入超千亿，小米2500名芯片工程师扎根赛道，这种内生动力，从来不是靠政府补贴能堆出来的。 越南教授说的“中国人骨子里的气魄”，在芯片战场体现得淋漓尽致。美国封锁三年，我们不仅没垮，反而建成了从设计、制造到封测的完整产业链，2025年1-8月芯片出口额已达9051.8亿元，同比增长23.3%；日本想两头讨好，却把自己逼进了死胡同。这背后藏着的，是中国人“越压越刚”的韧性——当年钱学森们冲破封锁回国搞两弹一星，如今的工程师们熬夜攻关打破芯片垄断，一脉相承的都是“自己的东西自己造”的信念。日本曾经的半导体霸主地位，输在固步自封，输在跟不上产业变革；而中国的崛起，赢在不畏惧封锁，赢在能集中力量办大事，赢在每个普通人都愿意为国家发展拼尽全力。 2025年末，美国并未完全收回对华芯片禁售令，而是放宽了英伟达H200等部分芯片的出口限制，却要求企业缴纳25%的收入分成，本质仍是霸权思维的延续 ；当中国芯片出口规模持续扩大，当日本企业为稀土供应焦头烂额，答案已经很明显：靠封锁和打压永远赢不了，唯有自主创新、开放合作才能走得长远。日本如果还抱着陈旧的博弈思维，继续在中美之间摇摆，最终只会错失更多机会。而中国，早已在封锁中练就了过硬本领，未来只会走得更稳、更远。 各位读者你们怎么看？欢迎在评论区讨论。
