半导体行业未来盈利能力呈结构性复苏且分化显著。摩根大通预计2026 - 2027年行业收入增速为18%/11%，AI让上行周期拉长，盈利从题材转向业绩兑现。 高景气赛道盈利弹性大，像AI算力、存储等。需求端，AI算力爆发、存储周期上行、汽车电动化都拉动需求。供给与价格上，成熟制程代工、存储、先进封装价格上涨带动毛利率提升。细分赛道中，2026年DRAM/NAND价格预计涨33%/26%，通用DRAM营业利润率或达70%；设备材料国产替代加速；先进封装发展良好。不过，整体也有成本与竞争压力，先进制程受成本与良率压制盈利分化明显。
