1月16日收盘，热度人气居前的五只个股1. 康强电子：国内半导体封装材料龙头，蚀刻引线框架市占率超30%，深度配套长电科技、通富微电等头部封测企业，是半导体国产替代的关键环节。车规级引线框架通过特斯拉、比亚迪供应链认证，适配IGBT、功率芯片等核心汽车电子部件，充分受益于车规芯片国产化率提升浪潮。同时布局第三代半导体封装材料，氮化镓基引线框架已小批量供货，通过参股浙江禾芯切入HBM先进封装领域，良率达85%，预计2026年实现量产并对接华为昇腾供应链，形成“封装材料+先进封测”协同优势，显著降低配套成本。2. 长电科技：全球第三、国内第一的集成电路封测巨头，市占率10%-12%，先进封装收入占比达72%，构建“AI芯片封装+汽车电子+存储封测”三大高增曲线。AI算力领域技术领先，XDFOI芯粒集成技术实现4nm芯片量产，拼接间距仅1.5μm，成本为台积电60%，拿下SK海力士HBM3E封装独家订单，是国内唯一通过英伟达认证的封测厂商，承接H200芯片及华为昇腾910C芯片封装订单。上海临港车规基地落地，拿下特斯拉、理想汽车订单，收购晟碟半导体80%股权后间接切入苹果供应链，业绩增长动力强劲。3. 兆易创新：国内存储芯片与MCU双龙头，NOR Flash全球市占率第三，车规级产品覆盖特斯拉、比亚迪等车企，车载存储市占率超20%，2025年利基DRAM出货量同比激增120%。自研DRAM芯片实现量产突破，与长鑫存储签订十年战略协议，2026年新增车规DRAM产能5亿颗/年，有效缓解行业“缺芯”痛点。MCU业务表现亮眼，推出基于Arm Cortex-M7内核的高性能产品，主频高达750MHz，工业级MCU市占率位居国内前列。存储新品迭代升级，解决传统产品响应慢等痛点，2025年三季度末合同负债同比大增189%，订单储备充足。4. 通富微电：全球第三、国内第二的封测龙头，先进封装收入占比45%，深度绑定AMD，承接其80%封测业务，近半营收来自该合作伙伴。在AI算力领域优势突出，5nm Chiplet已量产、3nm工艺验证中，2.5D封装支持超大芯片，是AMD MI300X芯片HBM3封装核心伙伴，同时承接英伟达高端芯片订单，联合开发800G CPO模块。汽车电子业务高速增长，为英飞凌、恩智浦等厂商提供服务，苏州车规基地投产。募资44亿元扩产存储、汽车电子等领域，马来西亚槟城基地同步扩产，全球化产能布局支撑业绩持续高增。5. 汉缆股份：国内电线电缆行业龙头，产品覆盖超高压、特高压电缆，是国家电网、南方电网核心供应商，特高压电缆市占率稳居国内前三，深度受益于特高压电网建设与智能化改造。布局海洋工程电缆领域，具备220kV-500kV海底电缆全品类供货能力，产品应用于多个大型海上风电项目，同时切入海上光伏配套电缆赛道。新能源业务多点开花，光伏、风电、储能配套电缆订单快速增长，2025年相关收入占比提升至35%。军工电缆通过军方认证，配套航天发射、舰船装备等领域，高附加值军工产品毛利率超50%，成为业绩重要增量。
