半导体产业核心动态与赛道标的全梳理一、产业核心动态1. 8英寸晶圆代工提价落地

半导体产业核心动态与赛道标的全梳理一、 产业核心动态1. 8英寸晶圆代工提价落地，中芯国际BCD工艺报价上调10%。2. 国产EDA国产化率突破35%，28nm成熟制程工具实现批量应用。3. 意法半导体向SpaceX交付超50亿枚射频天线芯片，2027年累计交付目标将达100亿枚。4. 大基金三期加码半导体硅片领域，12英寸硅片国产化率提升至25%-30%。5. 群创拿下SpaceX射频芯片FOPLP封装订单，相关产线产能处于满载状态。6. 第三代半导体SiC衬底需求激增，国内企业报价环比上涨20%。7. 中芯国际14nm产能利用率超95%，全年营收突破700亿元。8. 欧盟芯片法案落地，明确2030年本土半导体产能目标占全球20%。9. 国产半导体设备市占率突破40%，设备进口额同比下降28%。10. 车规级功率芯片供需紧张，头部企业Q4营收同比增长60%。11. 存储涨价潮持续蔓延，多家封测厂报价大涨30%。12. 存储“超级周期”首份年报预增落地，佰维存储净利润增幅或达500%。13. 台积电2025年第四季度业绩创历史新高，净利润同比增长35%至5057亿新台币，营收达1.05万亿新台币，双双超出市场预期。14. 科技创新和技术改造贷款额度上调，从8000亿元增至1.2万亿元。15. 伯恩斯坦上调闪迪目标价，从300美元提升至580美元。二、 赛道景气度回升核心逻辑1. 射频芯片海外订单爆发，国内企业斩获SpaceX亿元级封装订单。2. 国产HBM存储技术实现突破，3D堆叠工艺达成量产，良率达92%。3. 三星半导体业务2025年营收同比增长42%，创下历史最高纪录。4. 地方政府密集出台半导体扶持政策，单个项目最高补贴达5亿元。5. 摩根士丹利上调德州仪器目标价至250美元，持续看好工业电子需求支撑。6. 半导体封装材料国产化率突破30%，关键材料实现批量供应。7. 寒武纪思元590芯片推理性能比肩国际巨头，单季营收暴增1332%。8. 阿斯麦中国市场销售额占比达42%，DUV设备市占率回落至52%。9. 国内首条28nm Chiplet封装产线正式投产，可适配AI芯片高端需求。10. 全球半导体设备市场规模预计2025年突破1200亿美元。11. 汽车半导体需求激增，新能源车企长期订单金额超20亿元。12. 12英寸硅片产能加速扩张，沪硅产业三期项目月产能达120万片。13. 安世中国产能占集团总产能的70%，技术与供应链实现全面本土化。14. 半导体出口额同比增长18%，国产芯片海外认可度持续提升。15. 离子注入机国产替代进程加速，凯世通斩获近60台晶圆厂订单。三、 核心赛道标的清单赛道分类 核心标的 功率半导体 斯达半导、士兰微、华润微、新洁能 EDA软件/工具 华大九天、广立微、概伦电子、全芯智造 第三代半导体 天岳先进、安集科技、三安光电、碳化硅功率器件、氮化镓芯片、氧化镓材料 车规芯片/半导体 闻泰科技、扬杰科技、北京君正、中颖电子、全志科技 半导体硅片 沪硅产业、奕斯伟、中环股份 射频芯片 卓胜微、唯捷创芯、盛路通信 HBM存储 通富微电、兆易创新、长电科技 半导体设备 华海清科、晶盛机电、精测电子、华兴源创、长川科技 光刻胶/配套 晶瑞电材、江化微、上海新阳、永新光学、茂莱光学、波长光电 封测技术/先进封装 气派科技、晶方科技、汇成股份、通富微电、长电科技、华海清科 半导体材料 江丰电子、金宏气体、有研新材 AI芯片 壁仞科技、沐曦科技、燧原科技 存储芯片 普冉股份、恒烁股份、东芯股份