价值投资日志$沪电股份(SZ002463)$谷歌过去谷歌TPU（如v4/v

价值投资日志 $沪电股份(SZ002463)$谷歌过去谷歌 TPU（如 v4/v5）极其依赖 OCS（光交换机） 和大量光纤连接。但在最新的 v8x (Ze­b­r­a­f­i­sh) 方案中，谷歌发现：痛点：全光交换在推理（In­f­e­r­e­n­ce）时，延迟和成本在超大规模机柜下难以平衡。变动：谷歌开始学习英伟达的 NV­L­i­nk 机柜架构，引入了物理的 Sw­i­t­c­h­T­r­ay（交换机托盘）。证据：供应链反馈显示，谷歌已在指引中明确增加了 Sw­i­t­c­h­T­r­ay 模块，且规格高达 24层-30层甚至 40层。这意味着原本属于光模块的预算，大规模转移到了 PCB 高多层板 上。这一条你之前的“汇报”已经被证实。根据最新产业测算：现状 (TPU v7)：主板和基础互联的 PCB 价值量约 3000-3500 元。未来 (Ze­b­r­a­f­i­sh)：由于新增 8 张左右的高规格 Sw­i­t­c­h­T­r­ay，加上板子层数从 20 层级别跃升至 40层，且必须使用 M9 (Q-Gl­a­ss) 这种顶级材料。结论：单芯片对应的 PCB 价值量确实会冲向 5500-6000 元。考虑到 Me­ta、X (xAI) 等巨头可能在 2026-2027 年采购数百万颗 TPU，这块蛋糕的增速是确定性极高的。沪电股份查证显示，沪电股份在谷歌体系内的地位已经发生了质变：HLC 统治力：40层以上的 Sw­i­t­c­h­T­r­ay 对良率要求极其苛刻。美系 TTM 成本太高，台系金像电产能主要在英伟达。沪电是谷歌目前能找到的、产能最大且良率最稳的“超高层板”Sh­a­re 1 供应商。逻辑共振：英伟达的 Ru­b­in 架构也在推“去电缆化”，同样在增加超高层 PCB。沪电这一套技术（M9材料 + 104层板加工能力）是通杀英伟达和谷歌的。