AI 硬件方面也在轮炒,CPO、OCS、PCB、AI电源、液冷等等轮番表现,最强的分支是AI材料端 M9材料(Q布、铜箔、树脂)、光纤、石英材料等,同时,存储芯片的扩产逻辑依然在表现,设备和材料为主。
AI硬件方面也在轮炒,CPO、OCS、PCB、AI电源、液冷等等轮番表现,最强
李可哥讲谈
2025-12-23 13:20:31
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