荷兰不给晶圆，闻泰有新招！ 汽车芯片供应链的紧张氛围还未消散，荷兰晶圆供应的波动又给国内半导体企业出了道难题，尤其是闻泰科技旗下安世中国一度面临晶圆断供风险，就在市场担忧之际这家企业已经拿出了一套扎实的应对方案，在本土供应链整合和技术创新上走出了新路径。 事情的起因要追溯到荷兰的出口管控升级，荷兰政府扩大了先进半导体制造设备的出口授权要求，将更多DUV光刻设备纳入管控范围，后续更是出现了安世荷兰对中国工厂晶圆供应的反复波动。 据闻泰科技官方公告显示，尽管荷兰经济部曾暂停相关行政令，但企业法庭剥夺闻泰对安世控制权的裁决仍生效，晶圆供应的不确定性始终存在，面对这一困境闻泰没有陷入被动，而是迅速启动本土供应链替代计划。 最新消息显示安世中国已与多家本土企业锁定晶圆供应合作，其中已和鼎泰匠芯科技敲定2026年IGBT产品的晶圆产能，正加速验证其12英寸车规级IGBT晶圆，该产品来自鼎泰匠芯位于上海的生产基地，这里每月可提供3万片晶圆的产能。 除此之外安世中国还同步推进与上海GAT半导体、芯联集成的合作，采购8英寸IGBT晶圆，全方位保障核心产品的生产需求，这些合作并非临时应急，而是经过严谨的产能评估和产品验证，足以覆盖某类功率芯片全年的生产所需。 在搭建本土供应链的同时闻泰科技更在技术研发上持续发力，构建长期竞争力，2024年公司半导体业务研发投入达18亿元，这笔资金换来了实打实的技术突破，近期推出的车规级1200V SiC MOSFET便是核心成果之一。 该产品采用D2PAK-7封装，关键参数导通电阻RDS（on）分别达到30、40和60mΩ，更难得的是在25°C至175°C的宽温度范围内，RDS（on）标称值仅增加38%，显著优于市场同类产品，能大幅提升新能源汽车动力转换效率和续航能力。 这项技术还曾荣获“2024年度全球电子成就奖—年度功率半导体产品奖”，彰显了其行业认可度。 产能布局上的提前规划也为闻泰增添了底气，2024年6月公司宣布投资约2亿美金建设8英寸SiC器件产线，目前部分设备已进场，未来投产后将进一步提升核心器件的自主供应能力。 与此同时闻泰旗下安世半导体推出的微型车规级MicroPak XSON5封装技术，以1.1mm×0.85mm×0.47mm的超小尺寸，将PCB占用面积缩小75%，还具备高可靠性和优秀的散热性能，完美适配新能源汽车智能化的发展需求。 面对外部环境的变化，闻泰一边通过本土合作稳住当下产能，一边凭借持续研发和产能投入筑牢长远根基，用实打实的举措保障了供应链的稳定运转。 这些应对动作不仅让企业自身抵御风险的能力大幅提升，也为国内半导体产业的供应链自主化探索提供了有益实践。 编辑：ZKL 皆为个人看法，如有更好的见解欢迎在评论区留言讨论。
