叫板台积电！日本Rapidus全球首发大型玻璃基板，AI半导体成本大降 《日本经济新闻》12月18日报道，日本Rapidus公司实现技术突破，全球率先试制出用于AI半导体的大型玻璃基板，直指台积电行业霸权。 传统中介层依赖300毫米圆形硅晶圆，而该公司采用600毫米正方形玻璃基板切割，不仅让生产效率飙升10倍，中介层面积可达竞品1.3-2倍（可搭载更多芯片），还具备更低翘曲度、更高电力效率的优势。 为解决玻璃易破损、易变形难题，Rapidus引入夏普等企业的液晶玻璃加工技术，成功降低技术门槛。作为后起之秀，该公司计划2027财年量产2纳米半导体，2028年启动玻璃基板量产，打造从芯片到组装的本土完整供应链，与台积电、英特尔展开正面竞争。
