*“美国又被中国拒了，不想合作就想搞半导体独立？”萨克斯这话听着扎心。 说这话的杰弗里·萨克斯，在国际经济领域很有话语权，常年研究全球产业格局，还常公开说“中国不是对手，是靠实力成功的例子”。 他这话听着有点冲，但点透了中美半导体较劲的根儿上，真不是中国不想合作，是被逼得没法不自己干，要掰扯明白这事，得先说说以前的情况。 大家都知道，中国以前在半导体领域一直是跟着全球合作走的。 早年间造芯片的软件、机器，大多都是从国外买的，美国高通、荷兰ASML这些企业，都是长期合作的伙伴。 可谁能想到，这种合作的关系，近几年被美国给搅变了味。 先是不让华为用美国技术，又拦着自家企业给中国卖先进设备，就说2025年吧，同意英伟达给中国卖H200芯片，又有议员跳出来要禁止，翻来覆去就一个心思：不能让中国掌握核心技术。 其实萨克斯说的“拒绝合作”，说白了就是被卡脖子卡出来的无奈。 2023年华为Mate60突然上架，里面装的中芯国际7纳米芯片，直接打了“封锁没用”的脸，到2025年11月，上海芯上微装自主研发的350纳米光刻机也发运了，不光能满足功率芯片、射频芯片这些常用场景，连最底层的软件都是自己做的，别人卡不了。 这些突破不是天上掉的，是美国一层层加封锁，中国企业把“被卡的清单”变成“要攻关的清单”拼出来的。 就像种地的总被人断种子，再老实也得自己学育种，这不是不想买，是知道靠别人送迟早要饿肚子。 2020年的时候，咱们自己造的芯片只够满足不到两成的需求，到2025年上半年才刚接近三成。更关键的是，依赖别人的风险太明显了。 2024年全球供应链出问题的次数涨了不少，半导体行业受影响最严重，美国一限制出口，不少中国企业手里有订单，却因为缺芯片没法生产。 而且现在芯片早不是单单做手机那么简单了，新能源汽车、人工智能，全得靠它撑着，就像人得有心脏一样，这东西必须攥在自己手里才踏实。 但要是觉得“自己搞”就是关起门来不跟别人玩，那就想偏了，业内专家早说过，半导体这行太复杂，从硅材料到光刻机，没有哪个国家能全包全揽。 中国要的从来不是不合作，是平等的合作，就像芯上微装的光刻机造出来后，没说要把ASML挤走，反而说愿意跟着全球产业链一起干。 中国虽说在扶持自己的企业，但2025年还是全球最大的芯片买家，占了三成多的市场，美国英伟达、台积电这些企业，根本不敢丢了中国市场，有企业老板就公开劝美国政府放宽限制，怕再管下去自己损失太大。 中国拼着劲搞半导体自主，不是要跟美国对着干，就是想在全球产业链里能挺直腰杆说话。 萨克斯说得对，全球供应链不能随便拆，合作才是真路子，现在中国在5.5G、超级计算这些领域已经跑在前面了，半导体突破只是其中一步。 以后要是美国能放下“要么我赢要么你输”的心思，不把技术当拿捏人的工具，中国肯定愿意坐下来一起谈。 毕竟能一起赚钱的事，谁愿意费那么大劲自己研发？ 可要是有人非要把路堵死，那中国也只能硬着头皮自己闯，这不是不想合作，是为了能平等合作，必须攒下的底气。
