Ai硬件方向各个细分领域的标的整理如下。OCS：赛微电子，长光华芯，德科立，腾景

Ai硬件方向各个细分领域的标的整理如下。OCS：赛微电子，长光华芯，德科立，腾景科技，光库科技，长芯博创，长飞光纤，特发信息。光隔离器：东田微，光库科技，英唐智控，福晶科技，长飞光纤，光迅科技，电光股份。法拉第旋光片：福晶科技，长飞光纤，英唐智控，中润光学。磷化铟：云南锗业，三安光电，源杰科技，长光华芯，晶瑞电材，博杰股份。MPO：长芯博创，太辰光，长飞光纤，特发信息。薄膜铌酸锂：天通股份，福晶科技，光库科技，德科立，联特科技。石英布：菲利华，中材科技，石英股份，凯盛新材。碳氢树脂：东材科技，圣泉集团，世名科技，彤程新材。PCB钻针：鼎泰高科，中钨高新。HVLP新型铜箔：铜冠铜箔，德福科技，隆扬电子，诺德股份，中一科技。空芯光纤：长飞光纤，亨通光电，烽火通信，中天科技，特发信息，长盈通，万祥科技。铜缆高速连接：沃尔核材，兆龙互联，奕东电子，神宇股份，华丰科技，新亚电子，鑫科材料，其他的比如CPO和PCB方向就不做整理了，还是那些易中天胜之类的，这些都是近几年的大牛。